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双金属片的处理工艺及镀膜双金属片.pdf

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双金属 处理 工艺 镀膜
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摘要
申请专利号:

CN200710156604.5

申请日:

2007.10.31

公开号:

CN101230473A

公开日:

2008.07.30

当前法律状态:

驳回

?#34892;?#24615;:

无权

法?#19978;?#24773;: 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):C25D 7/00公开日:20080730|||实质审查的生效|||公开
IPC分类号: C25D7/00; C25D17/16; H01H37/52 主分类号: C25D7/00
申请人: 洪常青
发明人: 洪常青
地址: 311604浙江省建?#29575;?#26757;城镇碧溪坞
优?#28909;ǎ?/td>
专利代理机构: 代理人:
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法律状态
申请(专利)号:

CN200710156604.5

授权公告号:

||||||

法律状态公告日:

2011.09.14|||2008.09.24|||2008.07.30

法律状态类型:

发明专利申请公布后的驳回|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明涉及一种双金属片的处理工艺及镀膜双金属片。所述的双金属片的处理工艺,将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。所述的镀膜双金属片,包括双金属片本体,所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。经电镀处理后,双金属片本体包覆有镀膜保护层,从而双金属片可以耐腐蚀,使用寿命长;镀膜保护层采用相对电导率高的金属,则可以?#34892;?#22320;降低导电电阻,减少能耗,在金属片成型的时候加工过程中更容易控制。

权利要求书

权利要求书
1.  一种双金属片的处理工艺,其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。

2.  如权利要求1所述的双金属片的处理工艺,其特征在于:所述的电镀采用滚镀。

3.  如权利要求2所述的双金属片的处理工艺,其特征在于:所述的电镀在滚筒电镀机中进行。

4.  如权利要求1~3之一所述双金属片的处理工艺,其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到下述之一金属的镀膜保护层?#21644;?#38156;、银。

5.  一种按权利要求1处理工艺得到的镀膜双金属片,包括双金属片本体,其特征在于所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。

6.  如权利要求5所述的镀膜双金属片,其特征在于所述的镀膜保护层为铜或锌或银。

7.  如权利要求6所述的镀膜双金属片,其特征在于所述的镀膜保护层为铜。

说明书

说明书双金属片的处理工艺及镀膜双金属片
(一)技术领域
本发明涉及一种双金属片的处理工艺及镀膜双金属片。
(二)背景技术
双金属片通常由两层热膨胀系数不同的合金叠合而成,其广泛应用在继电器,开关,控制器等方面。现有的双金属片存在下述缺陷:
1、双金属片使用时间久了容易受潮生锈,即便采取加油等办法都不能完全解决问题。
2、构成双金属片的金属材料通常为各类铁合金或其它合金,电阻较大,使用时功耗较大。
(三)发明内容
为解决现有技术中双金属片易腐蚀、使用寿命短、电阻大的缺陷,本发明提供了一种双金属片的处理工艺。
本发明?#22266;?#20379;了一种按上述处理工艺得到的镀膜双金属片。
所述的双金属片的处理工艺,将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。
进一步,所述的电镀采用滚镀。
进一步,所述的电镀在滚筒电镀机中进行。
进一步,将双金属片表面进行电镀处理以得到下述之一金属的镀膜保护层?#21644;?#38156;、银。
所述的镀膜双金属片,包括双金属片本体,所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。
进一步,所述的镀膜保护层为铜或锌或银。
再进一步,所述的镀膜保护层为铜。
本发明的有益效果在于:经电镀处理后,双金属片本体包覆有镀膜保护层,从而双金属片可以耐腐蚀,使用寿命长;镀膜保护层采用相对电导率高的金属,则可以?#34892;?#22320;降低导电电阻,减少能耗,金属片使用时更容易控制温度。
(四)附图说明
图1为本发明所述双金属片的结构示意图。
(五)具体实施方式
下面结合实施例对本发明一步说明,但本发明的保护范围并不限于此。
参照图1,一种镀膜双金属片,包括双金属片本体1,所述的双金属片本体1包覆有镀膜保护层2。
上述的镀膜双金属片是将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。所述的电镀采用滚镀。所述的电镀在滚筒电镀机中进行。

关于本文
本文标题:双金属片的处理工艺及镀膜双金属片.pdf
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