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裁切装置及下刀深度检测方法.pdf

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装置 深度 检测 方法
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摘要
申请专利号:

CN201610356803.X

申请日:

2016.05.26

公开号:

CN106003227A

公开日:

2016.10.12

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法?#19978;?#24773;: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B26D 7/27申请日:20160526|||公开
IPC分类号: B26D7/27; G02B5/30; G02F1/13 主分类号: B26D7/27
申请人: 明基材料有限公司
发明人: 孙盛军
地址: 215121 江苏省苏州市工业园区春辉路13号
优?#28909;ǎ?/td>
专利代理机构: 代理人:
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法律状态
申请(专利)号:

CN201610356803.X

授权公告号:

||||||

法律状态公告日:

2017.09.29|||2016.11.09|||2016.10.12

法律状态类型:

授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明关于一种裁切装置及下刀深度检测方法,裁切装置用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分切刀与该第二分切刀分别为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀于裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单元依据该距离与该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径计算该第一分切刀的第一下刀深度。本发明的裁切装置能够简便以及快速的测得分切刀的下刀深度。

权利要求书

1.一种裁切装置,用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置的
第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:
深度测量单元,用于检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下
刀深度;
其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片,当该第一分切刀
与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相
交,且具有第一相交点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的
距离,该深度测量单元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与
该距离计算该第一分切刀的第一下刀深度。
2.如权利要求1所述的裁切装置,其特征在于,该第二分切刀具有第
二下刀深度,且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
3.如权利要求2所述的裁切装置,其特征在于,该深度测量单元还包
括显示单元,该显示单元用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。
4.如权利要求2所述的裁切装置,其特征在于,还包括存储单元和查
询单元,该存储单元电性连接该查询单元,该存储单元用?#28304;?#20648;不同的该
第一下刀深度及/或该第二下刀深度;该查询单元用以查询该第一下刀深度
及/或该第二下刀深度。
5.如权利要求4所述的裁切装置,其特征在于,该查询单元包括处理
单元和输入装置,该处理单元分别电性连接该显示单元与该输入单元,该
输入单元用以输入该距离、该第一分切刀的半径、第二分切刀的半径的其
中之一。
6.如权利要求1所述的裁切装置,其特征在于,该片状薄膜为偏光片。
7.一种下刀深度的检测方法,适用于片状薄膜裁切装置,其特征在于,
该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,当该第一分切刀
与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相
交,且具有第一相交点和第二相交点,该检测方法包括:
步骤1、测量该第一相交点和该第二相交点的距离;
步骤2、依据该第一分切刀的半径及/或该第二分切刀的半径与该距离,
计算该第一分切刀的第一下刀深度;
其中,该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片。
8.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于,该第二分切刀具有第
二下刀深度,且该第二下刀深度与该第一下刀深度相同。
9.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于,步骤2还包括:显示该
第一下刀深度于显示单元上。
10.如权利要求7所述的检测方法,其特征在于,该片状薄膜为偏光片。

说明书

裁切装置及下刀深度检测方法

技术领域

本发明涉及一种针对片状薄膜进行切割的裁切装置以及一种测量裁切装置
的下刀深度的方法。

背景技术

近年来,作为显示器,在玻璃基板上贴合有光学膜的液晶显示装置或有机
EL显示装置等图像显示装置正在广泛应用。

其中,液晶显示面板成了这种显示装置的主流。为了实现液晶单元的显示
功能,需要在其两个表面上贴合偏光片。贴合到液晶单元之前的偏光片是在其
一个表面上贴合有保护膜,另一个表面上贴合有分离膜的层积结构。为了贴合
到液晶单元上,需要从偏光片上剥离分离膜后再将该偏光片贴合到液晶单元上。

具体而言,将卷绕成卷筒状的上述层积结构的偏光膜放出并切割成具有规
定尺寸的片状,从片状的偏光膜上剥离分离膜后将偏光膜贴合到液晶单元上。

作为切割方法,近年来利用圆形刀对偏光片进行切割,其中,利用圆形刀
进行切割时,圆形刀的切入深度的控制是通过刀尖位置的控制而实现的。一般
而言,为了使得裁切薄膜的裁切及裁切面平整度的提高,需要于裁切装置上设
置精度较高的光学传感器,利用光学传感器来精确测量刀尖位置,因此,造成
制造成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于片状薄膜裁切的裁切装置及下刀深
度的检测方法,通过简单的运算以更加快速准确的获得裁切装置的下刀深
度。

本发明的裁切装置,用于裁切片状薄膜,该裁切装置包括:相对设置
的第一分切刀与第二分切刀,其特征在于,还包括:深度测量单元,用于
检测该第一分切刀于裁切该片状薄膜时的第一下刀深度;其中,该第一分
切刀与该第二分切刀均为圆形刀片,当该第一分切刀与该第二分切刀裁切
该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相交,且具有第一相交
点和第二相交点,测量该第一相交点到第二相交点的距离,该深度测量单
元依据该第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径与该距离计算该第一
分切刀的第一下刀深度。

作为可选的技术方案,该第二分切刀具有第二下刀深度,且该第二下
刀深度与该第一下刀深度相同。

作为可选的技术方案,该深度测量单元还包括显示单元,该显示单元
用于显示该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。

作为可选的技术方案,还包括存储单元和查询单元,该存储单元电性
连接该查询单元,该存储单元用?#28304;?#20648;不同的该第一下刀深度及/或该第二
下刀深度;该查询单元用以查询该第一下刀深度及/或该第二下刀深度。

作为可选的技术方案,该查询单元包括处理单元和输入装置,该处理
单元分别电性连接该显示单元与该输入单元,该输入单元用以输入该距离、
该第一分切刀的半径、第二分切刀的半径的其中之一。

作为可选的技术方案,该片状薄膜为偏光片。

本发明还提供一种下刀深度的检测方法,适用于片状薄膜裁切装置,
该裁切装置包括:相对设置的第一分切刀与第二分切刀,当该第一分切刀
与该第二分切刀裁切该片状薄膜时,该第一分切刀与该第二分切刀部分相
交,且具有第一相交点和第二相交点,该检测方法包括:步骤1、测量该第
一相交点和该第二相交点的距离;步骤2、依据该第一分切刀的半径及/或
该第二分切刀的半径与该距离,计算该第一分切刀的第一下刀深度;其中,
该第一分切刀与该第二分切刀均为圆形刀片。

作为可选的技术方案,该第二分切刀具有第二下刀深度,且该第二下
刀深度与该第一下刀深度相同。

作为可选的技术方案,步骤2还包括:显示该第一下刀深度于显示单元
上。

作为可选的技术方案,该片状薄膜为偏光片。

与现有技术相比,本发明通过测量第一分切刀和第二分切刀之间的距离,
并依据第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径,以计算第一分切刀的第一下
刀深度,使得可以更加的简便以及快速的获得裁切装置的分切刀的下刀深度,
从而有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。

附图说明

图1为本发明的裁切装置的示意图。

图2A及图2B为本发明的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。

图3为本发明的下刀深度检测方法的示意图。

具体实施方式

为使得对本发明的内容有更清楚及更准确的理解,?#32440;?#32467;合附图详细说明,
在说明书附图中示出本发明的裁切装置仅为示意说明并非其实施的实?#26102;?#20363;,
此外,图示中相同的标号表示相同的元件。

图1为本发明的裁切装置的示意图,如图1所示,裁切装置10用于裁切片
状薄膜,其包括:相对设置的第一分切刀11与第二分切刀12,以及深度测量单
元13,其中,深度测量单元13,用以检测第一分切刀11裁切片状薄膜时的第
一下刀深度,且第一分切刀11与第二分切刀12均为圆形刀片,当第一分切刀
11与第二分切刀12裁切片状薄膜时,第一分切刀11与第二分切刀12部分相交,
并具有第一相交点P1和第二相交点P2(如图2A及图2B所示),测量第一相交点
P1到第二相交片P2的距离S(如图2A所示),深度测量单元13依据距离S与第
一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2(如图2A所示)计算第一分切刀
11的第一下刀深度D(如图2A所示)。

为使对本发明的第一下刀深度D的计算方式有更详细的理解,请参照图2A
及图2B,图2A及图2B为本发明的裁切装置的下刀深度计算原理的示意图。如
图所示,于计算第一下刀深度D时,首先,通过精密测量装置例如游标卡尺测
量第一相交点P1与第二相交点P2之间的距离S;其次,自第一分切刀11的中
心作垂直于距离S的第一垂线V1,且第一垂线V1与距离S的中点连接。其中,
第一分切刀的半径R1、距离S以及第一垂线V1形成直角三?#20999;危?#31532;一分切刀
的半径R1、距离S为已知数值,通过?#22402;?#23450;理,可以求得第一垂线V1的长度。
进一步的,第一垂线V1与第一分切刀半径R1之间存在第一差值X1。

接着,自第二分切刀12的中心作垂直于距离S的第二垂线V2,且第二垂
线V2与距离S的中点连接。其中,第二分切刀的半径R2、距离S以及第二垂
线V2形成直角三?#20999;危?#31532;二分切刀的半径R2、、距离S为已知数值,通过?#22402;?br />定理,可以求得第二垂线V2的长度。进一步的第二垂线V1与第二分切刀半
径R2之间存在第二差值X2。第一分切刀11的第一下刀深度D等于第一差值
X1与第二差值X2的加和。

于本实施例中,第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2相等,因此,
第一差值X1与第二差值X2相等,即第一分切刀11的第一下刀深度D等于2
倍的第一差值X1,第二分切刀12的第二下刀深度等于2倍的第二差值X2。其
中,仅需要藉由第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2的其中之一,即
可获得第一下刀深度D和第二下刀深度的大小。于本发明的其它实施例中,第
一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2亦可?#22278;?#30456;等,此时,第一差值X1
与第二差值X2亦不相等,即,第一分切刀11的第一下刀深度D以及第二分切
刀12的第二下刀深度,需要通过第一分切刀的半径R1以及第二分切刀的半径
R2计算获得。

请继续参照图1,本发明的裁切装置10的深度测量单元13还可以包括显示
单元(未图示),显示单元用于显示第一下刀深度D及/或该第二下刀深度。

此外,深度测量单元13还可包括,存储单元(未图示)和查询单元(未图
示),存储单元电性连接查询单元,其中,存储单元中预先存储有多个不同的
第一下刀深度以及多个不同的第二下刀深度;查询单元,用于查询不同的第一
分切刀的半径对应的第一下刀深度,以及不同的第二分切刀的半径对应的第二
下刀深度。具体来说,第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时,第一
分切刀11与第二分切刀12部分相交,并具有第一相交点P1及第二相交点P2,
第一相交点P1及第二相交点P2之间的距离S可以通过游标卡尺测量获得,且
第一分切刀的半径R1与第二分切刀的半径R2为已知。因此,?#26412;?#31163;S为固定
时,不同的第一分切刀的半径R1分别对应不同的第一下刀深度,不同的第二分
切刀的半径R2分别对应不同的第二下刀深度,所述不同的第一下刀深度与所述
不同的第二下刀深度可存储于所述的存储单元中。而在不同的材料、厚度的片
状薄膜的裁切中,往往需要更换不同半径的第一分切刀11以及第二分切刀12,
因此,当更换了不同半径的第一分切刀11以及第二分切刀12之后,此时,可
通过查询单元输入第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2获得第一下
刀深度及/或该第二下刀深度,且第一下刀深度及/或该第二下刀深度被直接
显示于显示单元上。其中,查询单元可以包括:处理单元和输入装置,处
理单元分别电性连接显示单元以及输入装置存储单元;处理单元例如为简
易编程计算程序;输入装置例如为触控输入装置、机械式按键等,其中,
若为触控输入装置,例如可将显示单元更换为具有触控功能的显示单元。

上述以距离S为固定?#21040;?#34892;说明依据查询单元可快速获得第一分切刀11
的第一下刀深度及/或第二下刀深度的方式。在本发明的其它实施例中,第一分
切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2为固定值,其中,基于实际的裁切需
求,当需要调整第一分切刀11与第二分切刀12的相对位置进行片状薄膜裁切
时,为了快速的获得第一下刀深度及/或第二下刀深度,可依据上述计算方式,
计算出不同的距离S对应的不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度,并将上述
不同的第一下刀深度及/或第二下刀深度存储于存储单元中。当需要查询裁切装
置10的第一下刀深度及/或第二下刀深度时,可于查询单元输入距离S,查询单
元中的处理单元将距离S换算为第一下刀深度及/或第二下刀深度,并控制显示
单元显示当前的第一下刀深度及/或第二下刀深度。

于本发明的实施例中,裁切装置10较佳的用于裁切片状薄膜为偏光片。

图3为本发明的裁切装置的下刀深度检测方法的流程图。

请同时参照图1、图2A、图2B和图3,本发明提供一种下刀深度的检测
方法,适用于片状薄膜裁切装置,该裁切装置10包括:相对设置的第一分切
刀11与第二分切刀12,当第一分切刀11与第二分切刀12裁切片状薄膜时,
第一分切刀11与第二分切刀12部分相交,且具有第一相交点P1和第二相交
点P2,上述检测方法包括以下步骤:

步骤1、测量第一相交点P1和第二相交点P2的距离S;

步骤2、依据距离S、第一分切刀的半径R1及/或第二分切刀的半径R2,
计算第一分切刀11的第一下刀深度D;

其中,第一分切刀11与第二分切刀12分别为圆形刀片。

上述检测方法还包括:显示第一分切刀的第一下刀深度D于显示单元
上;且片状薄膜较佳为偏光片。

综上所述,本发明的通过测量第一分切刀和第二分切刀之间的距离,并依
据第一分切刀的半径及/或第二分切刀的半径,以计算第一分切刀的第一下刀深
度,使得可以更加的简便以及快速的获得裁切装置的分切刀的下刀深度,从而
有效提高裁切薄膜的裁切精度及裁切面平整度。

当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情
况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这
些相应的改变和变形?#21152;?#23646;于本发明所附的权利要求的保护范围。

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