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电子部件搬运装置以及电子部件检查装置.pdf

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电子 部件 搬运 装置 以及 检查
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摘要
申请专利号:

CN201610726317.2

申请日:

2016.08.25

公开号:

CN106483440A

公开日:

2017.03.08

当前法律状态:

实审

?#34892;?#24615;:

审中

法?#19978;?#24773;: 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20160825|||公开
IPC分类号: G01R31/26(2014.01)I; H01L21/687 主分类号: G01R31/26
申请人: 精工爱普生株式会社
发明人: 桐原大辅; 前田政己; 下岛聪兴; 中村敏
地址: 日本东京都
优?#28909;ǎ?/td> 2015.08.27 JP 2015-167517; 2015.08.27 JP 2015-167518; 2016.01.28 JP 2016-014068
专利代理机构: ?#26412;?#38598;佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 青炜;尹文会
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法律状态
申请(专利)号:

CN201610726317.2

授权公告号:

|||

法律状态公告日:

2017.04.05|||2017.03.08

法律状态类型:

实质审查的生效|||公开

摘要

本发明提供电子部件搬运装置以及电子部件检查装置,能够在冷却部件上对电子部件进行均匀冷却。电子部件检查装置(1)具有作为冷却电子部件的冷却部件的温度调整部(12)。温度调整部(12)具有供制冷剂(RF)流入的第一流路(37)、与第一流路(37)连通并供制冷剂(RF)流出的第二流路(38)。而且,在俯视温度调整部(12)的情况下,第一流路(37)以包围第二流路(38)的一部分的方式配置。

权利要求书

1.一种电子部件搬运装置,其特征在于,
具有冷却电子部件的冷却部件,
上述冷却部件具有供制冷剂流入的第一流路、和与上述第一流路连通并供上述制冷剂
流出的第二流路,
在俯视上述冷却部件的情况下,上述第一流路以包围上述第二流路的一部分的方式配
置。
2.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述冷却部件具有第一边、第二边、第三边以及第四边,在上述第一边、上述第二边以
及上述第三边,在俯视上述冷却部件的情况下上述第一流路配置于上述第二流路的外侧。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述第一边与上述第二边对置,上述第三边与上述第四边对置。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述冷却部件是具有上述第一边、与上述第一边平行的上述第二边、与上述第一边正
交的上述第三边、与上述第三边平行的第四边的矩形,
在上述第四边配置有供上述制冷剂向上述第一流路流入的流入口、和供上述制冷剂从
上述第二流路流出的流出口。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述第一边以及上述第二边的长度比上述第三边以及上述第四边的长度长。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述第一流路与上述第二流路连接的部分配置为相对于上述第三边而言更靠上述第
四边侧。
7.根据权利要求2~6中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
具有两个上述冷却部件,一个上述冷却部件的上述第四边以与另一个上述冷却部件的
上述第四边对置的方式配置。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述第一流路与上述第二流路有一部分并列设置。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
在一个冷却部件的里面具有使制冷剂流入上述第一流路的第三流路、和供从上述第二
流路流出的制冷剂流入的第四流路。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述冷却部件是对检查前的上述电子部件预先进行冷却的均温板。
11.根据权利要求1~9中任一项所述的电子部件搬运装置,其特征在于,
上述冷却部件是能够通过驱动部而移动并能够搬运上述电子部件的穿梭板。
12.一种电子部件检查装置,其特征在于,
具有:
冷却电子部件的冷却部件,其中,上述冷却部件具有供制冷剂流入的第一流路、和与上
述第一流路连通并供上述制冷剂流出的第二流路;以及
检查上述电子部件的检查部,
在俯视上述冷却部件的情况下,上述第一流路以包围上述第二流路的一部分的方式配
置。

说明书

电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

技术领域

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

以往,公知有检查半导体元件等电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电
子部件检查装置中内置有在将电子部件搬运到检查部的过程中将该电子部件预先保持在
所希望的温度的板材。

例如,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,冷却板具有蛇行(连续S?#20013;?形
成的流动槽。而且构成为,液氮在流动槽流下,由此在冷却板上对电子部件进行冷却。

另外,在专利文献1记载的电子部件检查装置中内置有上述冷却板和预先加热电
子部件并保持在所希望的温度的加热板的情况下,加热板具有通过通电加热的加热器,并
在冷却板上重叠,成为加热板相对于电子部件配置在比冷却板近的位置的状态。

另外,作为以往的电子部件检查装置,有在腔室内冷却电子部件并且对该电子部
件进行检查的装置(例如,参照专利文献2)。在专利文献2记载的电子部件检查装置中,向腔
室内供给低温冷却气体而构成。

专利文献1:日本特开2003-194874号公报

专利文献2:日本特开2008-107014号公报

然而,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,冷却板有其外周部比?#34892;?#37096;更易
于热量的进出的趋势,因此,仅使液氮在弯曲的流动槽流下,不能在冷却板上进行均匀的冷
却。

另外,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,若对加热器通电则较早产生热量
的加热板因靠近电子部件而利用该热量迅速加热电子部件。另一方面,在冷却板的流动槽
流下的液氮通常由设置于电子部件检查装置的外部的容器供给,所以在到达冷却板之前冷
却能力?#26723;停?#21478;外,由于冷却板比加热板远离电子部件,难以迅速冷却电子部件。

因此,比较冷却板与加热板的热效率(能量损失),冷却板的热效?#26102;?#21152;热板低,
即、有能量损失高的趋势,难以高效地冷却。

另外,在专利文献2记载的电子部件检查装置中,上述低温冷却气体是气体,所以
例如与金属、水等相?#28909;却?#23548;率极低。因此,在专利文献1记载的电子部件检查装置中,例如
在保持常温的电子部件被搬入腔室内的情况下,存在无法利用低温冷却气体充分冷却该电
子部件而无法维?#21046;?#20919;却状态这样的问题。

发明内容

本发明是为?#31169;?#20915;上述课题的至少一部分而完成的,能够通过以?#36335;?#24335;实现。

应用例1

本应用例的电子部件搬运装置的其特征在于,具有冷却电子部件的冷却部件,上
述冷却部件具有供制冷剂流入的第一流路、和与上述第一流路连通并供上述制冷剂流出的
第二流路,在俯视上述冷却部件的情况下,上述第一流路以包围上述第二流路的一部分的
方式配置。

由此,在位于外侧的第一流路流下的制冷剂的温度低于在比该第一流路更靠内侧
的第二流路流下的制冷剂的温度。因此,即使冷却部件具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的
进出的趋势,也能够防止第一流路的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥充分的冷却功能。因此,能
够在冷却部件上,对电子部件进行均匀冷却。

应用例2

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件具有第一边、第二边、
第三边以及第四边,在上述第一边、上述第二边以及上述第三边,在俯视上述冷却部件的情
况下,上述第一流路配置于上述第二流路的外侧。

由此,在位于外侧的第一流路流下的制冷剂的温度显著低于在比该第一流路更靠
内侧的第二流路流下的制冷剂的温度。因此,即使冷却部件具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;
量的进出的趋势,也能很好地防止第一流路的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥更充分的冷却功
能。因此,能够在冷却部件上,对电子部件进行均匀冷却。

应用例3

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一边与上述第二边对置,上述
第三边与上述第四边对置。

由此,冷却部件成为比较简单的外形形状,从而在从金属板的母材施加机械加工
得到冷却部件时,能够容易进行该机械加工。

应用例4

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件是具有上述第一边、与
上述第一边平行的上述第二边、与上述第一边正交的上述第三边、与上述第三边平行的第
四边的矩形,在上述第四边配置有供上述制冷剂向上述第一流路流入的流入口、和供上述
制冷剂从上述第二流路流出的流出口。

由此,能够使流入口与流出口相邻并尽可能靠近,从而能够使用例如一个歧管接
头,对冷却部件进行制冷剂的供给和制冷剂的排出。

应用例5

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一边以及上述第二边的长度
比上述第三边以及上述第四边的长度长。

由此,冷却部件成为比较简单的外形形状,从而在从金属板的母材施加机械加工
得到冷却部件时,能够容易进行该机械加工。

应用例6

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一流路与上述第二流路连接
的部分配置为相对于上述第三边而言更靠上述第四边侧。

由此,能够尽可能长地确保第一流路的全长,从而有助于对电子部件的均匀冷却。

应用例7

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,具有两个上述冷却部件,一个上述冷
却部件的上述第四边以与另一个上述冷却部件的上述第四边对置的方式配置。

由此,能够在一个冷却部件与另一个冷却部件之间的里侧,配置统一对各冷却部
件进行制冷剂的供给和制冷剂的排出的歧管接头。

应用例8

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一流路与上述第二流路有一
部分并列设置。

由此,冷却部件本身的整体温度也会很均匀,从而有助于对电子部件的均匀冷却。

应用例9

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,在另一方面的冷却部件的里面具有
使制冷剂流入上述第一流路的第三流路、和供从上述第二流路流出的制冷剂流入的第四流
路。

由此,能够使第三流路与第四流路的配设方向是相同的方向,从而构成各流路的
管的配管作业变得容易。

应用例10

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件是对检查前的上述电
子部件预先进行冷却的均温板。

由此,在检查前将电子部件在均温板上预先冷却的情况下,能够均匀地进行该冷
却。

应用例11

在本应用例的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件是能够通过驱动部而
移动并能够搬运上述电子部件的穿梭板。

由此,在利用穿梭板搬运并且冷却电子部件的情况下,能够均匀地进行该冷却。

应用例12

本应用例的电子部件检查装置的特征在于,具有:冷却电子部件的冷却部件,其
中,上述冷却部件具有供制冷剂流入的第一流路、和与上述第一流路连通并供上述制冷剂
流出的第二流路;以及检查上述电子部件的检查部,在俯视上述冷却部件的情况下,上述第
一流路以包围上述第二流路的一部分的方式配置。

由此,在位于外侧的第一流路流下的制冷剂的温度低于在比该第一流路更靠内侧
的第二流路流下的制冷剂的温度。因此,即使冷却部件具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的
进出的趋势,也能防止第一流路的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥充分的冷却功能。因此,能够
在冷却部件上,对电子部件进行均匀冷却。

应用例13

本应用例的电子部件搬运装置的特征在于,具有能够配置电子部件的电子部件载
置部件、能够载置上述电子部件载置部件并能够冷却上述电子部件的冷却部件、以及能够
加热上述电子部件的加热部件,上述冷却部件配置于上述电子部件载置部件与上述加热部
件之间。

比较冷却部件和加热部件对电子部件的热效率(能量损失),存在冷却部件的热效
?#26102;?#21152;热部件的热效?#23454;汀?#21363;能量损失高的情况。在该情况下,通过将冷却部件配置于电子
部件载置部件与加热部件之间的结构、即将能量损失高的冷却部件靠近电子部件配置并且
将能量损失低的加热部件远离冷却部件配置的结构,由此能够分别迅速进行对电子部件的
冷却和加热。

应用例14

在上述应用例13记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件由第一部件
与第二部件层叠而构成。

由此,在第一部件的与第二部件对置的面或者第二部件的与第一部件对置的面、
或者双方的面形成槽,能够将该槽用作例如供作为制冷剂的流体流下的流路。因此,能够省
去另外设置构成流路的部件,能够使冷却部件成为简单的结构。

应用例15

在上述应用例14记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件具有供作为
制冷剂的流体流动的流路,上述流路由形成于上述第一部件并供上述流体通过的槽构成。

由此,能够省去另外设置构成流路的部件,从而能够使冷却部件成为简单的结构。

应用例16

在上述应用例15记载的电子部件搬运装置中,优选为,配置保持上述第一部件与
上述第二部件之间的?#22909;?#24615;或者气密性的密封部件。

由此,能够防止在流路流下过程中的流体从第一部件与第二部件之间漏出。

应用例17

在上述应用例14~16中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二部
件配置于上述第一部件与上述加热部件之间。

由此,在对电子部件进行加热的情况下,第二部件作为暂时存储由加热部件产生
的热量的蓄热部发挥功能,从而能够对逐个(逐一)搬运来的电子部件持续稳定地加热。

应用例18

在上述应用例14~17中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二部
件的厚度比上述第一部件的厚度厚。

由此,即使第一部件弯曲,也能消除该弯曲而不论该弯曲的大小如何。

应用例19

在上述应用例13~18中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部
件被流体冷却。

由此,例如能够使用液态氮作为冷却用的流体。液态氮由于冷却效率(冷却能力)
比较高,所以?#35270;?#20110;电子部件的冷却。

应用例20

在上述应用例19记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述冷却部件具有供上述
流体流动的流路。

由此,例如能够使用液态氮作为冷却用的流体。而且,流路的形成状态不同,能够
使液态氮遍及冷却部件的整体,能够高效地冷却多个电子部件。

应用例21

本应用例的电子部件检查装置的特征在于,具有能够配置电子部件的电子部件载
置部件、能够载置上述电子部件载置部件且能够冷却上述电子部件的冷却部件、能够加热
上述电子部件的加热部件、以及检查上述电子部件检查部,上述冷却部件配置于上述电子
部件载置部件与上述加热部件之间。

比较冷却部件和加热部件对电子部件的热效率(能量损失),存在冷却部件的热效
?#26102;?#21152;热部件低、即能量损失高的情况。在该情况下,通过将冷却部件配置于电子部件载置
部件与加热部件之间的结构、即将能量损失高的冷却部件靠近电子部件配置而将能量损失
低的加热部件远离冷却部件配置的结构,由此能够分别迅速进行对电子部件的冷却和加
热。

应用例22

本应用例的电子部件搬运装置的特征在于,具备载置电子部件的第一载置部、和
载置上述电子部件的第二载置部,上述第一载置部具有供能够冷却上述电子部件的液体的
制冷剂通过的第一流路,上述第二载置部具有供能够冷却上述电子部件的气体的制冷剂通
过的第二流路。

由此,例如在对电子部件检查电特性的情况下,电子部件在被搬运到检查的位置
的中途,首先,载置于供液体的制冷剂通过的第一载置部而被快速冷却。由此,电子部件迅
速将温度调整为?#35270;?#26816;查的检查温度。然后,电子部件载置于供气体的制冷剂通过的第二
载置部。由此,第二载置部维持温度被调整为检查温度的状态,直到被搬运到检查的位置。

应用例23

在上述应用例22记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述液体的制冷剂是氟类
制冷剂。

由此,例如在比常温低的检查温度下检查电子部件的情况下,能够将处于常温的
电子部件快速冷却到该检查温度附近。

应用例24

在上述应用例23记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述氟类制冷剂是Vertrel
Sinera(?#20123;`?#21435;欹毳伐庭?注册商标))。

由此,氟类制冷剂的热化系数小,另外通用性高,可以使用容易得到的物质。

应用例25

在上述应用例22~24中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述气体制
冷剂是?#31245;?#31354;气。

由此,例如在将气体的制冷剂用于第二载置部的电子部件的冷却后,进一步用于
电子部件搬运装置的空间内的填充的情况下,防止该空间内的结露的产生。

应用例26

在上述应用例22~25中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述气体的
制冷剂的?#28909;?#23567;于上述液体的制冷剂的?#28909;取?br />

由此,例如能够使用空气作为气体的制冷剂,在该情况下,不耗费成本就能得到,
有助于抑制电子部件搬运装置的运行成本。

应用例27

在上述应用例22~26中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二流
路内的上述气体的制冷剂的温度比上述第一流路内的上述液体的制冷剂的温度低。

由此,即使气体的制冷剂的?#28909;?#23567;于液体的制冷剂的?#28909;齲?#33509;将第二流路内的气
体的制冷剂的温度设定得比第一流路内的液体的制冷剂的温度低相应的量,则也能够利用
该气体的制冷剂适当地冷却电子部件。

应用例28

本应用例的电子部件搬运装置的特征载置于,具备载置电子部件并能够冷却上述
电子部件的第一载置部、和载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部,上
述第一载置部的冷却能力比上述第二载置部的冷却能力高。

由此,例如在针对电子部件检查电特性的情况下,电子部件在被搬运到检查的位
置的中途,首先,载置于冷却能力的高的第一载置部被快速冷却。由此,电子部件迅速将温
度调整为?#35270;?#26816;查的检查温度。然后,电子部件载置于冷却能力被抑制的第二载置部。由
此,第二载置部维持温度被调整为检查温度的状态,一直搬运到检查的位置。

应用例29

在上述应用例22~28中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述电子部
件在被载置于上述第一载置部后,载置于上述第二载置部。

由此,能够顺畅进行对电子部件的快速冷却?#36879;?#20919;却状态的维持。

应用例30

在上述应用例22~29中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一载
置部是固定的。

与此相对,若在第一载置部能够移动的情况下,其移动的程度不同,担心例如液体
的介质漏出。在该情况下,液体的介质会浸湿周边的机构、电子部件等。然而,将第一载置部
固定,由此能够减少(抑制)第一载置部的漏出的担忧。

应用例31

在上述应用例30记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述第一载置部是能够调
整上述电子部件的温度的均温板。

由此,例如在检查电子部件的电特性的情况下,在该检查前预先冷却电子部件,能
够调整为?#35270;?#35813;检查(低温检查)的温度。

应用例32

在上述应用例22~31中任一项所述的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二载
置部能够移动。

由此,能够将电子部件从规定位置搬运到其它规定位置。

应用例33

在上述应用例32记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二载置部是能够调
整上述电子部件的温度,并将上述电子部件朝水平方向中的一个方向搬运的穿梭部件。

由此,例如在电子部件被第一载置部冷却而调整温度的情况下,能够维持该温度
调整状态并且将电子部件朝水平方向中的一个方向搬运。

应用例34

在上述应用例32记载的电子部件搬运装置中,优选为,上述第二载置部是能够调
整上述电子部件的温度并将上述电子部件至少朝水平方向或者铅垂方向搬运的动作部。

由此,例如在电子部件被第一载置部冷却而调整温度的情况下,能够维持该温度
调整状态并且将电子部件朝水平方向或者铅垂方向搬运。

应用例35

本应用例的电子部件检查装置的特征载置于,具备载置电子部件的第一载置部、
载置上述电子部件的第二载置部、检查上述电子部件的检查部,上述第一载置部具有供能
够冷却上述电子部件的液体的制冷剂通过的第一流路,上述第二载置部具有供能够冷却上
述电子部件的气体的制冷剂通过的第二流路。

由此,例如在检查电子部件的电特性的情况下,电子部件在搬运到检查的位置的
中途,首先,载置于供液体的制冷剂通过的第一载置部而被快速冷却。由此,电子部件迅速
将温度调整为?#35270;?#26816;查的检查温度。然后,电子部件载置于供气体的制冷剂通过的第二载
置部。由此,第二载置部维持温度被调整为检查温度的状态,一直搬运到检查的位置。

附图说明

图1是从正面侧观察本发明的实施方式1的电子部件检查装置简要立体图。

图2是图1所示的电子部件检查装置的简要俯视图。

图3是连结液态氮的供给源与液态氮的供给目的地的配管图。

图4是表示图2中的两个均温板的配置状态的俯视图。

图5是图4中的Y方向的负侧的均温板的水平剖视图。

图6是图4中的A-A线剖视图(载置有变更套件的状态)。

图7是表示液态氮向图2中的两个均温板供给的供给线、和液态氮从两个均温板排
出的排出线的水平剖视图。

图8是图2中的一个供给用穿梭板的水平剖视图。

图9是从正面侧观察本发明的实施方式2的电子部件检查装置的简要立体图。

图10是图9所示的电子部件检查装置的简要俯视图。

图11是连结液态氮的供给源与液态氮的供给目的地的配管图。

图12是表示图10中的两个均温板的配置状态的俯视图。

图13是图12中的Y方向的负侧的均温板的水平剖视图。

图14是图12中的A-A线剖视图(载置有变更套件的状态)。

图15是表示液态氮向图10中的两个均温板供给的供给线、和液态氮从两个均温板
排出的排出线的水平剖视图。

图16是从正面侧观察本发明的实施方式3的电子部件检查装置的简要立体图。

图17是表示图16所示的电子部件检查装置的动作状态的简要俯视图。

图18是作为液体的制冷剂的第一制冷剂的电路图。

图19是作为气体的制冷剂的第二制冷剂的电路图。

具体实施方式

以下根据参照附图的优选实施方式详细说明本发明的电子部件搬运装置以及电
子部件检查装置。

此外,在以下的实施方式中,为了便于说明,将图示的相互正交的三轴设为X轴、Y
轴以及Z轴。另外,包含X轴和Y轴的XY平面为水平,Z轴为铅垂。另外,也将与X轴平行的方向
称为“X方向?#20445;?#23558;与Y轴平行的方向称为“Y方向?#20445;?#19982;Z轴平行的方向称为“Z方向?#34180;?#21478;外,各方
向的箭头所朝向的方向为“正?#20445;?#20854;相反方向为“负?#34180;?#21478;外,在本申请说明书中所说的“水平”
不限定于完全的水平,只要不阻碍电子部件的搬运,也包含相对于水平稍微(例如小于5°左
右)倾斜的状态。

另外,以下的实施方式的检查装置(电子部件检查装置)例如是用于搬运BGA(Ball
grid array)卷装、LGA(Land grid array)卷装等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display)、
CIS(CMOS Image Sensor)等电子部件,并在该搬运过程中检查、试验(以下简称为“检查”)
电特性的装置。此外,以下为了便于说明,以使用IC元件作为被检查的上述电子部件的情况
为代表来说明,将其作为“IC元件90?#34180;?br />

此外,以下的实施方式的检查装置分为?#20449;?#20379;给区域A1、元件供给区域(以下简称
为“供给区域”)A2、检查区域A3、元件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、?#20449;?#38500;去区域
A5。而且,IC元件90?#26469;?#32463;由从?#20449;?#20379;给区域A1到?#20449;?#38500;去区域A5(各区域A1~A5),在中途
的检查区域A3进行检查。

另外,以下的实施方式的检查装置将配置有?#20449;?#20379;给区域A1、?#20449;?#38500;去区域A5的
一方(Y方向的负侧)作为正面侧,将其相反的一侧,即配置有检查区域A3的一方(Y方向的正
侧)作为背面侧使用。

实施方式1

以下说明实施方式1的电子部件检查装置。

图1是从正面侧观察本发明的实施方式1的电子部件检查装置的简要立体图。图2
是图1所示的电子部件检查装置的简要俯视图。图3是连结液态氮的供给源与液态氮的供给
目的地的配管图。图4是表示图2中的两个均温板的配置状态的俯视图。图5是图4中的Y方向
的负侧的均温板的水平剖视图。图6是图4中的A-A线剖视图(载置有变更套件的状态)。图7
是表示液态氮向图2中的两个均温板供给的供给线、和液态氮从两个均温板排出的排出线
的水平剖视图。图8是图2中的一个供给用穿梭板的水平剖视图。

如图1、图2所示,实施方式1的检查装置1具备在各区域A1~A5搬运IC元件90的电
子部件搬运装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、控制部800。另外,检查装置1具备
监视器300和信号灯400。

?#20449;?#20379;给区域A1供给排列有未检查状态的多个IC元件90的?#20449;?配置部件)200的
供件部。在?#20449;?#20379;给区域A1,能够层叠多个?#20449;?00。

供给区域A2是将从?#20449;?#20379;给区域A1搬入的配置于?#20449;?00上的多个IC元件90分别
供给到检查区域A3的区域。此外,以跨越?#20449;?#20379;给区域A1和供给区域A2的方式,设置有将托
盘200逐张沿水平方向搬运的?#20449;?#25644;运机构11A、11B。?#20449;?#25644;运机构11A是能够使?#20449;?00与
载置于该?#20449;?00的IC元件90一起向Y方向的正侧移动的移动部。由此,能够将IC元件90稳
定送入供给区域A2。另外,?#20449;?#25644;运机构11B是能够将空的?#20449;?00向Y方向的负侧,即从供
给区域A2向?#20449;?#20379;给区域A1移动的移动部。

在供给区域A2设置有温度调整部12、元件搬运头13、?#20449;?#25644;运机构(第一搬运装
置)15。

温度调整部12是能够统一冷却多个IC元件90的冷却部件,有时被称为“均温板(例
子)(英语:soak plate;日语:ソークプレート)?#34180;?#21033;用该均温板,预先冷却在检查部16检查
前的IC元件90,能够将其调整为?#35270;?#35813;检查的温度。在图2所示的结构中,温度调整部12沿Y
方向配置、固定有2个。而且,被?#20449;?#25644;运机构11A从?#20449;?#20379;给区域A1搬入(搬运来)的?#20449;?br />200上的IC元件90被搬运到任一温度调整部12。

此外,多个IC元件90以在按照IC元件90的种类更换的被称为所谓的“变更套件”的
电子部件载置部件100的凹兜(凹部)101分别配置的状态,载置于作为均温板的温度调整部
12上(参照图6)。而且,多个IC元件90与该均温板用的电子部件载置部件100一起被冷却。

元件搬运头13被支承为能够在供给区域A2内移动。由此,元件搬运头13能够担负
从?#20449;?#20379;给区域A1搬入的?#20449;?00与温度调整部12之间的IC元件90的搬运、和温度调整部
12与后述的元件供给部14之间的IC元件90的搬运。

?#20449;?#25644;运机构15是将全部的IC元件90被除去的状态的空的?#20449;?00在供给区域A2
内朝X方向的正侧搬运的机构。而且,该搬运后,空的?#20449;?00通过?#20449;?#25644;运机构11B从供给
区域A2返回?#20449;?#20379;给区域A1。

检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有元件供给部14、检查
部16、元件搬运头17、元件回收部18。

元件供给部14是能够载置温度被调整的IC元件90并将该IC元件90搬运(移动)到
检查部16附近的移动部,也被称为“供给用穿梭板?#34180;?#35813;元件供给部14被支承为能够在供给
区域A2与检查区域A3之间沿X方向并在水平方向移动。另外,在图2所示的结构中,元件供给
部14沿Y方向配置有2个,温度调整部12上的IC元件90被搬运到任一元件供给部14。

此外,元件供给部14与温度调整部12相同,也是用于载置按照IC元件90的种类更
换的变更套件并将多个IC元件90与该变更套件一起统一冷却的冷却部件。

检查部16是检查、试验IC元件90的电特性的单元。在检查部16设置有在保持有IC
元件90的状态下与该IC元件90的端子电连接的多个探针。而且,IC元件90的端子与探针电
连接(接触),经由探针进行IC元件90的检查。IC元件90的检查根据在与检查部16连接的检
验器所具备的检查控制部中存储的程序进行。此外,检查部16与温度调整部12相同,能够冷
却IC元件90,将该IC元件90调整为?#35270;?#26816;查的温度(参照图3)。

元件搬运头17被支承为能够在检查区域A3内移动。由此,元件搬运头17能够将从
供给区域A2搬入的元件供给部14上的IC元件90搬运并载置于检查部16上。此外,元件搬运
头17也是能够冷却IC元件90的冷却部件。

元件回收部18是供检查部16的检查结束的IC元件90载置并将该IC元件90搬运(移
动)到回收区域A4的移动部,也被称为“回收用穿梭板?#34180;?#35813;元件回收部18被支承为能够在检
查区域A3与回收区域A4之间沿X方向并在水平方向移动。另外,在图2所示的结构中,元件回
收部18与元件供给部14相同,沿Y方向配置有2个,检查部16上的IC元件90被搬运、载置于任
一元件回收部18。该搬运?#31245;?#20214;搬运头17进行。

此外,元件回收部18、检查部16也与温度调整部12相同,用于载置按照IC元件90的
种类更换的变更套件。

回收区域A4是回收检查结束的多个IC元件90的区域。在该回收区域A4设置有回收
用?#20449;?9、元件搬运头20、?#20449;?#25644;运机构(第二搬运装置)21。另外,在回收区域A4还准备空
的?#20449;?00。

回收用?#20449;?9是载置IC元件90的载置部,固定于回收区域A4内,在图2所示的结构
中,沿X方向配置有3个。另外,空的?#20449;?00也是载置IC元件90的载置部,沿X方向配置有3
个。而且,向回收区域A4移动来的元件回收部18上的IC元件90被搬运、载置于上述回收用托
盘19以及空的?#20449;?00中的任一方。由此,按照检查结果回收、分类IC元件90。

元件搬运头20被支承为能够在回收区域A4内移动。由此,元件搬运头20能够将IC
元件90从元件回收部18向回收用?#20449;?9、空的?#20449;?00搬运。

?#20449;?#25644;运机构21是将从?#20449;?#38500;去区域A5搬入的空的?#20449;?00在回收区域A4内沿X
方向搬运的机构。而且,在该搬运后,空的?#20449;?00配置于回收IC元件90的位置,即成为上述
3个空的?#20449;?00中的任一个。

在这样检查装置1中,在回收区域A4设置有?#20449;?#25644;运机构21,另外,在供给区域A2
设置有?#20449;?#25644;运机构15。由此,与例如利用一个搬运机构进行空的?#20449;?00向X方向的搬运
相比,能够实现生产率(每单位时间的IC元件90的搬运个数)的提高。

此外,?#20449;?#25644;运机构15、21的结构没有特别限定,例如,可举出具有吸附?#20449;?00的
吸附部件、和将该吸附部件支承为能够沿X方向移动的滚珠丝杠等支承机构的结构。

?#20449;?#38500;去区域A5是回收、除去排列有检查完毕状态的多个IC元件90的?#20449;?00的
移除部。在?#20449;?#38500;去区域A5中,能够层叠多个?#20449;?00。

另外,以跨?#20132;?#25910;区域A4和?#20449;?#38500;去区域A5的方式,设置有将?#20449;?00逐张沿水平
方向搬运的?#20449;?#25644;运机构22A、22B。?#20449;?#25644;运机构22A是使?#20449;?00与载置于该?#20449;?00的检
查完毕的IC元件90一起沿Y方向移动的移动部。由此,能够将检查完毕的IC元件90从回收区
域A4搬运至?#20449;?#38500;去区域A5。另外,?#20449;?#25644;运机构22B是能够将用于回收IC元件90的空的托
盘200从?#20449;?#38500;去区域A5移动至回收区域A4的移动部。

控制部800例如具有驱动控制部。驱动控制部例如控制?#20449;?#25644;运机构11A、11B、温
度调整部12、元件搬运头13、元件供给部14、?#20449;?#25644;运机构15、检查部16、元件搬运头17、元
件回收部18、元件搬运头20、?#20449;?#25644;运机构21、?#20449;?#25644;运机构22A、22B的各部分的驱动。

此外,上述检验器的检查控制部例如根据存储于未图示的存储器内的程序,进行
配置于检查部16的IC元件90的电特性的检查等。

操作人?#26412;?#30001;监视器300设定或确认检查装置1的动作时的温度条件等。该监视器
300具有例如由液晶画面构成的显示画面301,配置于检查装置1的正面侧的上部(Z方向的
正侧)。如图1所示,在?#20449;?#38500;去区域A5的图中的?#20063;?X方向的正侧)设置有载置鼠标鼠标台
600,该鼠标在操作显示于监视器300的画面时使用。

另外,信号灯400能够通过发光的颜色的组?#24076;?#25253;告检查装置1的动作状态等。信号
灯400配置于检查装置1的上部。此外,在检查装置1中内置有扬声器500,?#37096;?#20197;通过该扬声
器500报告检查装置1的动作状态等。

如图2所示,检查装置1的?#20449;?#20379;给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁61划分
(分隔),供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁62划分,检查区域A3与回收区域A4之间
被第三隔壁63划分,回收区域A4与?#20449;?#38500;去区域A5之间被第四隔壁64划分。另外,供给区域
A2与回收区域A4之间被第五隔壁65划分。上述隔壁具有保持各区域A1~A5的气密性的功
能。并且,检查装置1最外层包装被盖覆盖,该盖例如有前盖70、侧盖71、侧盖72、后盖73、顶
盖74。此外,在比后盖73更靠内侧配置有内侧隔壁66。

如上所述,温度调整部12是能够冷却IC元件90的冷却部件。该温度调整部12使制
冷剂RF在内部流下由此对IC元件90进行冷却而构成。

此外,制冷剂RF例如?#19988;?#24577;氮(液氮),冷却效率(冷却能力)比较高,所以优选用于
IC元件90的冷却。如图1、图2所示,向设置于检查装置1的外部的容器700预先填充制冷剂
RF。

而且,如图3所示,该容器700经由配管23,分别连接于温度调整部12、元件供给部
14、元件搬运头17、检查部16。由此,制冷剂RF分别供给至温度调整部12,元件供给部14,元
件搬运头17,检查部16。

另外,在配管23朝向温度调整部12的中途设置有阀24a。控制该阀24a的开闭,由此
能够切换制冷剂RF向温度调整部12的供给?#36879;?#20379;给的停止。同样,在配管23朝向元件供给
部14的中途也设置有阀24b。控制该阀24b的开闭,由此能够切换制冷剂RF向元件供给部14
的供给?#36879;?#20379;给的停止。另外,在配管23朝向元件搬运头17的中途也设置有阀24c。控制该
阀24c的开闭,由此能够切换制冷剂RF向元件搬运头17的供给?#36879;?#20379;给的停止。另外,在配
管23朝向检查部16的中途也设置有阀24d。控制该阀24d的开闭,由此能够切换制冷剂RF向
检查部16的供给?#36879;?#20379;给的停止。

如图4所示,在检查装置1设置有2个温度调整部12,这些两个温度调整部12沿Y方
向,即沿图4中的上下(Y方向的正侧?#36879;?#20391;)配置。以下,将图4中的下(负)侧的温度调整部
12称为“温度调整部12A?#20445;?#23558;上(正)侧的温度调整部12称为“温度调整部12B?#34180;?#28201;度调整部
12A与温度调整部12B除了配置位置不同以外,其它结构相同,所以以温度调整部12A为代表
来说明。

如图6所示,温度调整部12A将平板状的第一部件3a、和平板状的第二部件3b层叠、
接合而构成。由此,在第一部件3a的下表面31或者第二部件3b的上表面32,或者双方的面
(下表面31以及上表面32)形成槽,能够将该槽作为制冷剂RF流下的流路33使用。因此,能够
省去另外设置构成流路33的部件,使温度调整部12A成为简单的构成。此外,在本实施方式
中,在第一部件3a的下表面31形成槽,将该槽作为流路33使用。另外,第一部件3a与第二部
件3b的接合方法采用例如使用多个螺栓的紧固方法。

另外,在第一部件3a的下表面31形成有沿流路33并行的槽34。在该槽34内,以沿该
槽34的方式配置有密封部件30。密封部件30由弹性材料构成,在第一部件3a与第二部件3b
之间成为被压缩的状态。由此,能够保持第一部件3a与第二部件3b之间即流路33内的?#22909;?br />性(或者气密性)。因此,能够防止在流路33流下过程中的制冷剂RF从第一部件3a与第二部
件3b之间漏出。

此外,构成密封部件30的弹性材料没有特别限定,例如可以使用聚氨酯橡胶、硅酮
橡胶、氟橡?#32791;?#26679;的各种橡胶材料。

如上所述,在第一部件3a的下表面31形成有作为流路33使用的槽。例如因该槽(流
路33)的形成区域、以及槽的全长、深度的不同,第一部件3a单体(本身)有产生稍微弯曲的
情况。

第一部件3a的上表面35载置电子部件载置部件100,所以若第一部件3a保持弯曲,
则上表面35上的电子部件载置部件100也随着第一部件3a弯曲。在该状态下利用元件搬运
头13把持位于电子部件载置部件100的凹兜101内的IC元件90并向上方拉起,由于电子部件
载置部件100弯曲,所以无法完全把持IC元件90,即存在把持不充分的情况。

因此,在温度调整部12,即使第一部件3a弯曲,为了消除该弯曲,与比第一部件3a
厚的第二部件3b接合。由此,能够将第一部件3a的上表面35矫正为水平的平面状,从而,上
表面35上的电子部件载置部件100也成为防止弯曲的状态。从该状态的电子部件载置部件
100利用元件搬运头13能够稳定抬起IC元件90。

此外,第二部件3b的厚度t3b优选比第一部件3a的厚度t3a厚,例如优选为厚度t3a的
1.2倍以上3倍以下,更优选为1.5倍以上2倍以下。由此,能够抑制厚度t3b增大并且无论第一
部件3a的弯曲的大小如何,都能够消除该弯曲。

如图4、图5所示,第一部件3a与第二部件3b的俯视的形状以及大小相同。

第一部件3a(第二部件3b也同样)是具有第一边361、与第一边361对置且平行的第
二边362、与第一边361正交的第三边363、与第三边363对置且平行的第四边364的长方形
(矩形)。在本实施方式中,第一部件3a是在Y轴方向较长的长方形,第一边361以及第二边
362的长度比第三边363以及第四边364的长度长。通过形成这样比较简单的外形形状,在从
金属板的母材施加机械加工得到第一部件3a时,能够容易并且低成本地进行该机械加工。

第一部件3a以及第二部件3b的结构材料例如可以使用各种金属材料,在该金属材
料中,优选?#21364;?#23548;?#26102;?#36739;高且容易机械加工的铝。

然而,例如上述专利文献1记载的冷却板那样,仅使液氮在弯曲的流动槽流下,不
能进行冷却板上的均匀冷却。这?#19988;?#20026;冷却板有其外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的进出的趋
势。

因此,在温度调整部12A中,以能够对该温度调整部12A上的多个IC元件90进行均
匀冷却的方式构成。以下说明该结构。

如上所述,在温度调整部12A设置有供制冷剂RF流下的流路33。如图5所示,流路33
具有供制冷剂RF流入的第一流路37、和与第一流路37连通并供制冷剂RF流出的第二流路
38。

在俯视温度调整部12A的情况下,第一流路37以制冷剂RF向该第一流路37流入的
流入口371为起点,尽可能靠向(偏向)温度调整部12A的外周侧,按照第一边361、第三边
363、第二边362、第四边364的顺序沿各边形成。

在沿第一流路37的第一边361的部分,从上游侧向下游侧形成有呈直线状的直线
状部372、弯曲或者弯折为曲柄状的曲柄状部373、呈直线状的直线状部374。

而且,第一流路37在第一边361与第三边363所形成的角部(角落)365侧转换方向,
在沿第三边363的部分形成有呈直线状的直线状部375。

另外,第一流路37在第三边363与第二边362所形成的角部(角落)366侧转换方向,
在沿第二边362的部分形成有呈直线状的直线状部376。

并且,第一流路37在第二边362与第四边364所形成的角部(角落)367侧转换方向,
在沿第四边364的部分形成有呈直线状的直线状部377。

流路33在位于直线状部377之后的折回为“U”?#20013;?#30340;折回部331,向比第一流路37
更靠内侧,即向温度调整部12A的?#34892;?#20391;进入,从作为去路的第一流路37,转为作为回路的
第二流路38。该折回部331是连接第一流路37与第二流路38的部分。

在俯视温度调整部12A的情况下,第二流路38在比第一流路37根据内侧,反绕第一
流路37并按照第四边364、第二边362、第三边363、第一边361的顺序沿各边形成。

在第二流路38的沿第四边364的部分,形成有呈直线状的直线状部381。直线状部
381成为与第一流路37的直线状部377并列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状部
377相反。

而且,第二流路38在角部367侧转换方向,在沿第二边362的部分,形成有呈直线状
的直线状部382。直线状部382成为与第一流路37的直线状部376并列设置的状态,制冷剂RF
的流动方向也与直线状部376相反。

另外,第二流路38在角部366侧转换方向,在沿第三边363的部分,形成有呈直线状
的直线状部383。直线状部383成为与第一流路37的直线状部375并列设置的状态,制冷剂RF
的流动方向也与直线状部375相反。

并且,第二流路38在角部365侧转换方向,在沿第一边361的部分,形成有以反复接
近和远离第一流路37的直线状部374的方式弯曲的蛇行部384、和在蛇行部384的下游侧呈
直线状的直线状部385。蛇行部384成为与第一流路37的直线状部374并列设置的状态,制冷
剂RF的流动方向也与直线状部374相反。直线状部385成为与第一流路37的直线状部372并
列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状部372相反。

而且,第二流路38在制冷剂RF从该第二流路38流出的流出口386形成终点。

如上所述,流路33在第一边361、第二边362、第三边363以及第四边364,从第一流
路37的直线状部372到直线状部377配置于第二流路38的外侧,从该第二流路38的直线状部
381一直包围到蛇行部384。而且,在该位于外侧的第一流路37流下的制冷剂RF的温度比在
内侧的第二流路38流下的制冷剂RF的温度低。

由此,即使是具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的进出的趋势的温度调整部12A,也
能防止第一流路37的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥充分的冷却功能。因此,在温度调整部12A
上,能够对多个IC元件90进行均匀冷却。

此外,在本实施方式中,在测定遍及流路33整体的制冷剂RF的平均温度时,将低于
平均温度的部分设为“第一流路37?#20445;?#36229;过平均温度的部分设为“第二流路38?#20445;?#20294;不限定于
此。例如在流路33整体中,?#37096;?#20197;将上游侧的1/2设为“第一流路37?#20445;?#23558;下游侧的1/2设为
“第二流路38?#34180;?br />

如图5所示,流入口371和流出口386向第一边361~第四边364中的第四边364侧偏
向配置。由此,能够使流入口371与流出口386相邻并尽可能靠近,从而能够使用后述的一个
歧管接头5(参照图7),对温度调整部12A进行制冷剂RF的供给和制冷剂RF的排出。

另外,折回部331也向第四边364侧偏向配置。由此,第一流路37沿第一边361~第
四边364,从而能够尽可能较长地确保该第一流路37的全长,有助于对多个IC元件90的均匀
冷却。

如图4所示,温度调整部12A与温度调整部12B以第四边364相互对置的方式配置。
即,温度调整部12A与温度调整部12B以各自的中间点为?#34892;模?#28857;对称地配置。由此,如图7所
示,能够在温度调整部12A与温度调整部12B之间的里侧(Z轴方向负侧)配置歧管接头5。

歧管接头5具有歧管主体51、与歧管主体51连接的接头52~接头57。

歧管主体51具有使制冷剂RF从接头52朝向接头53、接头54的内部流路511;和使制
冷剂RF从接头55、接头56朝向接头57的内部流路512。

接头52连接有使来?#21248;?#22120;700的制冷剂RF流下的管(第三流路)701。接头53经由管
702连接于温度调整部12A的流入口371。接头54经由管703连接于温度调整部12B的流入口
371。通过这样的连接,来?#21248;?#22120;700的制冷剂RF分别供给至温度调整部12A以及温度调整部
12B。

接头55经由管704连接于温度调整部12A的流出口386。接头56经由管705连接于温
度调整部12B的流出口386。接头57经由管(第四流路)706连接于排液部(未图示)。通过这样
的连接,从温度调整部12A以及温度调整部12B分别排出的制冷剂RF被上述排液部回收。

如上所述,元件供给部14与温度调整部12相同,是能够冷却IC元件90的冷却部件。
以下参照图8,说明在元件供给部14中与温度调整部12A相同,也能够对多个IC元件90进行
均匀冷却的结构,但以与温度调整部12A的不同点为?#34892;?#26469;说明,省略相同事项的说明。

元件供给部14除了供制冷剂RF流下的流路830的俯?#26377;?#29366;不同以外,其它结构与
温度调整部12A大致相同。

如图8所示,元件供给部14也具有第一部件8a和第二部件8b,在第一部件8a形成有
流路830。另外,在第一部件8a沿流路830形成有槽840。在该槽840配置保持流路830内的液
密性(或者气密性)的密封部件(未图示)。

另外,第一部件8a(第二部件8b也同样)是具有第一边861、与第一边861对置且平
行的第二边862、与第一边861正交的第三边863、与第三边863对置且平行的第四边864的长
方形。在本实施方式中,第一部件8a是在X轴方向较长的长方形,第一边861以及第二边862
的长度比第三边863以及第四边864的长度长。

如图8所示,流路830具有供制冷剂RF流入的第一流路870、和与第一流路870连通
且供制冷剂RF流出的第二流路880。

在俯视元件供给部14的情况下,第一流路870以制冷剂RF向该第一流路870流入的
流入口871为起点,尽可能靠向元件供给部14的外周侧,按第一边361、第三边363、第二边
362的顺序沿各边形成。

在第一流路870的沿第一边361的部分,形成有直线状的直线状部872。

而且,第一流路870在第一边861与第三边863所形成的角部(角落)865侧转换方
向,在沿第三边863的部分,形成有呈直线状的直线状部873。

另外,第一流路870在第三边863与第二边862所形成的角部(角落)866侧转换方
向,在沿第二边862的部分,形成有直线状的直线状部874。

流路830在位于直线状部874之后的折回为“U”?#20013;?#30340;折回部831,向比第一流路
870更靠内侧、即向元件供给部14的?#34892;?#20391;进入,从作为去路的第一流路870,转为作为回路
的第二流路880。该折回部831是连接第一流路870与第二流路880的部分。

在俯视元件供给部14的情况下,第二流路880在比第一流路870更靠内侧,反绕第
一流路870并按第二边862、第三边863、第一边861的顺序沿各边形成。

在第二流路880的沿第二边862的部分,形成有直线状的直线状部881。直线状部
881成为与第一流路870的直线状部874并列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状
部874相反。

另外,第二流路880在角部866侧转换方向,在沿第三边863的部分,形成有直线状
的直线状部882。直线状部882成为与第一流路870的直线状部873并列设置的状态,制冷剂
RF的流动方向也与直线状部873相反。

并且,第二流路880在角部865侧转换方向,在沿第一边861的部分,形成有以反复
接近和远离第一流路870的直线状部872的方式弯曲的蛇行部883、和在蛇行部883的下游侧
呈直线状的直线状部884。蛇行部883以及直线状部884成为与第一流路870的直线状部872
并列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状部872相反。

而且,第二流路880在制冷剂RF从该第二流路880流出的流出口885形成终点。

如上所述,流路830在第一边861、第二边862、第三边863,从第一流路870的直线状
部872到直线状部874,配置于第二流路880的外侧,从该第二流路880的直线状部881包围到
直线状部884。而且,在位于其外侧的第一流路870流下的制冷剂RF的温度比在内侧的第二
流路880流下的制冷剂RF的温度低。由此,在具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的进出的趋势
的元件供给部14中,也能够防止第一流路870的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥充分的冷却功
能。因此,在元件供给部14上,对多个IC元件90进行均匀冷却。

实施方式2

以下说明实施方式2的电子部件检查装置。此外,在以下的说明中,对与实施方式1
相同的结构以及部件标注同一附图标记,省略或者简化它们的说明。

图9是从正面侧观察实施方式2的电子部件检查装置的简要立体图。图10是图9所
示的电子部件检查装置的简要俯视图。图11是连结液态氮的供给源与液态氮的供给目的地
的配管图。图12是表示图10中的两个均温板的配置状态的俯视图。图13是图12中的Y方向的
负侧的均温板的水平剖视图。图14是图12中的A-A线剖视图(载置有变更套件的状态)。图15
是表示液态氮向图10中的两个均温板供给的供给线、和液态氮从两个均温板排出的排出线
的水平剖视图。

如图9、图10所示,实施方式2的检查装置1000具备在各区域A1~A5搬运IC元件90
的电子部件搬运装置、在检查区域A3内进行检查的检查部116、控制部800。另外,检查装置
1000具备监视器300和信号灯400。

在供给区域A2设置有温度调整部120、元件搬运头13、?#20449;?#25644;运机构(第一搬运装
置)15。

温度调整部120具有能够统一冷却多个IC元件90的冷却部件121、和能够统一加热
多个IC元件90的加热部件122(参照图14),也被称为“均温板(例子)(英语:soak plate;日
语:ソークプレート)?#34180;?#21033;用该均温板,预先冷却或者加热在检查部116检查前的IC元件90,
能够将其调整为?#35270;?#35813;检查的温度。

在图10所示的结构中,温度调整部120沿Y方向配置、固定有2个。而且,由?#20449;?#25644;运
机构11A从?#20449;?#20379;给区域A1搬入(搬运来)的?#20449;?00上的IC元件90搬运到任一温度调整部
120。

此外,多个IC元件90以分别配置于按照IC元件90的种类更换的被称为所谓的“变
更套件”的电子部件载置部件100的凹兜(凹部)101的状态,载置于作为均温板的温度调整
部120上(参照图14)。而且,多个IC元件90与该均温板用的电子部件载置部件100一起被冷
却或者加热。

元件搬运头13被支承为能够在供给区域A2内移动。由此,元件搬运头13能够担负
从?#20449;?#20379;给区域A1搬入的?#20449;?00与温度调整部120之间的IC元件90的搬运、和温度调整部
120与后述的元件供给部114之间的IC元件90的搬运。

检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有元件供给部114、检查
部116、元件搬运头117、元件回收部18。

元件供给部114是载置温度被调整的IC元件90并将该IC元件90搬运(移动)到检查
部116附近的移动部,也被称为“供给用穿梭板?#34180;?#35813;元件供给部114被支承为能够在供给区
域A2与检查区域A3之间沿X方向并在水平方向移动。另外,在图10所示的结构中,元件供给
部114沿Y方向配置有2个,温度调整部120上的IC元件90被搬运到任一元件供给部114。

此外,元件供给部114与温度调整部120相同,也用于载置按照IC元件90的种类更
换的变更套件,具有统一冷却多个IC元件90?#36879;?#21464;更套件的冷却部件、以及能够统一加热
多个IC元件90的加热部件。

检查部116是检查、试验IC元件90的电特性的单元。在检查部116设置有以保持IC
元件90的状态与该IC元件90的端子电连接的多个探针。而且,IC元件90的端子与探针电连
接(接触),经由探针进行IC元件90的检查。根据在与检查部116连接的检验器所具备的检查
控制部中存储的程序进行IC元件90的检查。此外,在检查部116中,与温度调整部120相同,
能够对IC元件90进行冷却、加热,将该IC元件90调整为?#35270;?#26816;查的温度。

元件搬运头117被支承为能够在检查区域A3内移动。由此,元件搬运头117能够将
从供给区域A2搬入的元件供给部114上的IC元件90搬运、载置到检查部116上。此外,元件搬
运头117也能够冷却或者加热IC元件90而构成。

元件回收部18是载置结束了检查部116的检查的IC元件90并将该IC元件90搬运
(移动)到回收区域A4的移动部,也被称为“回收用穿梭板?#34180;?#35813;元件回收部18被支承为能够
在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向并在水平方向移动。另外,在图10所示的结构中,
元件回收部18与元件供给部114相同,沿Y方向配置有2个,检查部116上的IC元件90被搬运、
载置于任一元件回收部18。该搬运?#31245;?#20214;搬运头117进行。

此外,元件回收部18以及检查部116与温度调整部120相同,用于载置按照IC元件
90的种类更换的变更套件。

控制部800例如具有驱动控制部。驱动控制部例如控制?#20449;?#25644;运机构11A、11B、温
度调整部120、元件搬运头13、元件供给部114、?#20449;?#25644;运机构15、检查部116、元件搬运头
117、元件回收部18、元件搬运头20、?#20449;?#25644;运机构21、?#20449;?#25644;运机构22A、22B的各部分的驱
动。

此外,上述检验器的检查控制部例如根据在未图示的存储器内存储的程序,进行
配置于检查部116的IC元件90的电特性的检查等。

操作人员能够经由监视器300设定、确认检查装置1000的动作时的温度条件等。该
监视器300具有例如由液晶画面构成的显示画面301,配置于检查装置1000的正面侧的上部
(Z方向的正侧)。如图9所示,在?#20449;?#38500;去区域A5的图中的?#20063;?X方向的正侧)设置有载置鼠
标鼠标台600,该鼠标在操作显示于监视器300的画面时使用。

另外,信号灯400能够通过发光的颜色的组?#24076;?#25253;告检查装置1000的动作状态等。
信号灯400配置于检查装置1000的上部。此外,在检查装置1000中内置有扬声器500,?#37096;?#20197;
利用该扬声器500报告检查装置1000的动作状态等。

如图10所示,检查装置1000的?#20449;?#20379;给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁61划
分(分隔),供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁62划分,检查区域A3与回收区域A4之
间被第三隔壁63划分,回收区域A4与?#20449;?#38500;去区域A5之间被第四隔壁64划分。另外,供给区
域A2与回收区域A4之间被第五隔壁65划分。上述隔壁具有保持各区域A1~A5的气密性的功
能。并且,检查装置1000的最外层包装被盖覆盖,该盖例如有前盖70、侧盖71、侧盖72、后盖
73、顶盖74。此外,在比后盖73更靠内侧配置有内侧隔壁66。

如上所述,温度调整部120具有能够冷却IC元件90的冷却部件121、和能够加热IC
元件90的加热部件122。如图12所示,在检查装置1000设置有2个温度调整部120,这两个温
度调整部120沿Y方向,即图12中的上下(Y方向的正侧?#36879;?#20391;)配置。以下,将图12中的下
(负)侧的温度调整部120称为“温度调整部120A?#20445;?#19978;(正)侧的温度调整部120称为“温度调
整部120B?#34180;?#28201;度调整部120A与温度调整部120B除了配置位置不同以外,其它结构相同,所
以以温度调整部120A为代表来说明。

冷却部件121使制冷剂RF在内部流下由此对IC元件90进行冷却而构成。

此外,制冷剂RF例如?#19988;?#24577;氮(液氮),冷却效率(冷却能力)比较高,所以优选用于
IC元件90的冷却。如图9、图10所示,向设置于检查装置1000的外部的容器700预先填充制冷
剂RF。而且,如图11所示,该容器700经由配管23,分别连接于温度调整部120、元件供给部
114、元件搬运头117、检查部116。由此,制冷剂RF分别供给至温度调整部120、元件供给部
114、元件搬运头117、检查部116。

另外,在配管23的朝向温度调整部120的中途设置有阀24a。控制该阀24a的开闭,
由此能够切换制冷剂RF向温度调整部120的供给?#36879;?#20379;给的停止。同样,在配管23的朝向元
件供给部114的中途设置有阀24b。控制该阀24b的开闭,由此能够切换制冷剂RF向元件供给
部114的供给?#36879;?#20379;给的停止。另外,在配管23的朝向元件搬运头117的中途也设置有阀
24c。控制该阀24c的开闭,由此能够切换制冷剂RF向元件搬运头117的供给?#36879;?#20379;给的停
止。另外,在配管23的朝向检查部116的中途也设置有阀24d。控制该阀24d的开闭,由此能够
切换制冷剂RF向检查部116的供给?#36879;?#20379;给的停止。

如图14所示,冷却部件121是将呈平板状的第一部件3a与呈平板状的第二部件3b
层叠、接合而构成。由此,能够在第一部件3a的下表面31或者第二部件3b的上表面32或者双
方的面(下表面31以及上表面32)形成槽,并将该槽作为供制冷剂RF流下的流路33使用。因
此,能够省去另外设置构成流路33的部件,能够使冷却部件121成为简单的结构。此外,在本
实施方式中,在第一部件3a的下表面31形成槽,将该槽作为流路33使用。另外,第一部件3a
与第二部件3b的接合方法采用例如使用多个螺栓的紧固方法。

另外,在第一部件3a的下表面31形成有沿流路33并行的槽34。在该槽34内,以沿该
槽34的方式配置有密封部件30。密封部件30由弹性材料构成,在第一部件3a与第二部件3b
之间成为被压缩的状态。由此,能够保持第一部件3a与第二部件3b之间即流路33内的?#22909;?br />性(或者气密性)。因此,能够防止在流路33流下过程中的制冷剂RF从第一部件3a与第二部
件3b之间漏出。

此外,构成密封部件30的弹性材料没有特别限定,例如可以使用聚氨酯橡胶、硅酮
橡胶、氟橡?#32791;?#26679;的各种橡胶材料。

如上所述,在第一部件3a的下表面31形成有作为流路33使用的槽。例如因该槽(流
路33)的形成区域以及槽的全长、深度的不同,第一部件3a单体(本身)有产生稍微的弯曲的
情况。

第一部件3a的上表面35载置电子部件载置部件100,所以若保持第一部件3a弯曲,
则上表面35上的电子部件载置部件100也随着第一部件3a弯曲。在该状态下利用元件搬运
头13把持位于电子部件载置部件100的凹兜101内的IC元件90,并向上方拉起,由于电子部
件载置部件100弯曲,所以无法完全把持IC元件90,即存在把持不充分的情况。

因此,在冷却部件121中,即使第一部件3a弯曲,为了消除该弯曲,与比第一部件3a
厚的第二部件3b接合。由此,能够将第一部件3a的上表面35矫正为水平的平面状,从而上表
面35上的电子部件载置部件100也成为防止弯曲的状态。从该状态的电子部件载置部件100
利用元件搬运头13能够稳定抬起IC元件90。

此外,第二部件3b的厚度t3b优选比第一部件3a的厚度t3a厚,例如优选为厚度t3a的
1.2倍以上3倍以下,更优选为1.5倍以上2倍以下。由此,能够抑制厚度t3b增大并且无论第一
部件3a的弯曲的大小如何,都能够消除该弯曲。

如图12、图13所示,第一部件3a与第二部件3b的俯?#26377;?#29366;以及大小相同。

第一部件3a(第二部件3b也同样)是具有第一边361、与第一边361对置且平行的第
二边362、与第一边361正交的第三边363、与第三边363对置且平行的第四边364的长方形
(矩形)。在本实施方式中,第一部件3a是在Y轴方向较长的长方形,第一边361以及第二边
362的长度比第三边363以及第四边364的长度长。通过形成这样比较简单的外形形状,在从
金属板的母材施加机械加工得到第一部件3a时,能够容易并且低成本地进行该机械加工。

第一部件3a以及第二部件3b的结构材料例如可以使用各种金属材料,在该金属材
料中,优选?#21364;?#23548;?#26102;?#36739;高且容易机械加工的铝。

然而,例如上述专利文献1记载的冷却板那样,仅使液氮在弯曲的流动槽流下,不
能进行冷却板上的均匀冷却。这?#19988;?#20026;冷却板有其外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;量的进出的趋
势。

因此,在温度调整部120A中,以能够对冷却部件121上的多个IC元件90进行均匀冷
却的方式构成。以下说明该结构

如上所述,在冷却部件121设置有供制冷剂RF流下的流路33。如图13所示,流路33
具有供制冷剂RF流入的第一流路37、和与第一流路37连通并供制冷剂RF流出的第二流路
38。

在俯视冷却部件121的情况下,第一流路37以制冷剂RF向该第一流路37流入的流
入口371为起点,尽可能靠向(偏向)冷却部件121的外周侧,按第一边361、第三边363、第二
边362、第四边364的顺序沿各边形成。

在第一流路37的沿第一边361的部分,从上游侧向下游侧,形成有呈直线状的直线
状部372、弯曲或者弯折为曲柄状的曲柄状部373、呈直线状的直线状部374。

而且,第一流路37在第一边361与第三边363所形成的角部(角落)365侧转换方向,
在沿第三边363的部分,形成有呈直线状的直线状部375。

另外,第一流路37在第三边363与第二边362所形成的角部(角落)366侧转换方向,
在沿第二边362的部分,形成有呈直线状的直线状部376。

并且,第一流路37在第二边362与第四边364所形成的角部(角落)367侧转换方向,
在沿第四边364的部分,形成有呈直线状的直线状部377。

流路33在位于直线状部377的之后的折回为“U”?#20013;?#30340;折回部331,向比第一流路
37更靠内侧,即向冷却部件121的?#34892;?#20391;进入,从作为去路的第一流路37,转为作为回路的
第二流路38。该折回部331是连接第一流路37与第二流路38的部分。

在俯视冷却部件121的情况下,第二流路38在比第一流路37更靠内侧,反绕第一流
路37并按照第四边364、第二边362、第三边363、第一边361的顺序沿各边形成。

在第二流路38的沿第四边364的部分,形成有直线状的直线状部381。直线状部381
成为与第一流路37的直线状部377并列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状部377
相反。

而且,第二流路38在角部367侧转换方向,在沿第二边362的部分,形成有直线状的
直线状部382。直线状部382成为与第一流路37的直线状部376并列设置的状态,制冷剂RF的
流动方向也与直线状部376相反。

另外,第二流路38在角部366侧转换方向,在沿第三边363的部分,形成有直线状的
直线状部383。直线状部383成为与第一流路37的直线状部375并列设置的状态,制冷剂RF的
流动方向也与直线状部375相反。

并且,第二流路38在角部365侧转换方向,在沿第一边361的部分,形成有以反复接
近和远离第一流路37的直线状部374的方式弯曲的蛇行部384、和在蛇行部384的下游侧呈
直线状的直线状部385。蛇行部384成为与第一流路37的直线状部374并列设置的状态,制冷
剂RF的流动方向也与直线状部374相反。直线状部385成为与第一流路37的直线状部372并
列设置的状态,制冷剂RF的流动方向也与直线状部372相反。

而且,第二流路38在制冷剂RF从该第二流路38流出的流出口386形成终点。

如上所述,流路33在第一边361、第二边362、第三边363以及第四边364,从第一流
路37的直线状部372到直线状部377配置于第二流路38的外侧,从该第二流路38的直线状部
381一直包围到蛇行部384。而且,在该位于外侧的第一流路37流下的制冷剂RF的温度比在
内侧的第二流路38流下的制冷剂RF的温度低。由此,即使是具有外周部比?#34892;?#37096;更?#23376;?#28909;
量的进出的趋势的冷却部件121,也能够防止第一流路37的冷却功能的?#26723;停?#33021;够发挥充分
的冷却功能。因此,在冷却部件121上,能够对多个IC元件90进行均匀冷却。

此外,在本实施方式中,在测定遍及流路33整体的制冷剂RF的平均温度时,将低于
平均温度的部分设为“第一流路37?#20445;?#23558;超过平均温度的部分设为“第二流路38?#20445;?#20294;不限定
于此。例如,在流路33整体中,?#37096;?#20197;将上游侧的1/2设为“第一流路37?#20445;?#23558;下游侧的1/2设
为“第二流路38?#34180;?br />

如图13所示,流入口371和流出口386向第一边361~第四边364中的第四边364侧
偏向配置。由此,能够使流入口371与流出口386相邻并尽可能靠近,从而能够使用后述的一
个歧管接头5(参照图15),对冷却部件121进行制冷剂RF的供给和制冷剂RF的排出。

另外,折回部331也向第四边364侧偏向配置。由此,第一流路37沿第一边361~第
四边364,从而能够尽可能长地确保该第一流路37的全长,有助于对多个IC元件90的均匀冷
却。

如图12所示,温度调整部120A的冷却部件121与温度调整部120B的冷却部件121以
第四边364相互对置的方式配置。即,温度调整部120A与温度调整部120B以各自的中间点为
?#34892;模?#28857;对称地配置。由此,如图15所示,能够在温度调整部120A与温度调整部120B之间的
里侧(Z轴方向负侧)配置歧管接头5。

歧管接头5具有歧管主体51和与歧管主体51连接的接头52~接头57。

歧管主体51具有使制冷剂RF从接头52朝向接头53、接头54的内部流路511、和使制
冷剂RF从接头55、接头56朝向接头57的内部流路512。

接头52连接有使来?#21248;?#22120;700的制冷剂RF流下的管(第三流路)701。接头53经由管
702连接于温度调整部120A的冷却部件121的流入口371。接头54经由管703连接于温度调整
部120B的冷却部件121的流入口371。通过这样的连接,来?#21248;?#22120;700的制冷剂RF分别供给至
温度调整部120A的冷却部件121以及温度调整部120B的冷却部件121。

接头55经由管704连接于温度调整部120A的冷却部件121的流出口386。接头56经
由管705连接于温度调整部120B的冷却部件121的流出口386。接头57经由管(第四流路)706
连接于排液部(未图示)。通过这样的连接,从温度调整部120A的冷却部件121以及温度调整
部120B的冷却部件121分别排出的制冷剂RF被上述排液部回收。

以上那样构成的冷却部件121配置于电子部件载置部件100与加热部件122之间
(参照图14)。

该加热部件122是能够加热IC元件90的橡胶加热器。橡胶加热器为片状,通过通电
发热而构成。由此,加热部件122成为薄型。作为加热部件122使用的橡胶加热器的功率密度
没有特别限定,例如优选为0.5W/cm2以上、20W/cm2以下,更优选为10W/cm2以上、15W/cm2以
下。另外,橡胶加热器的俯视面积优选为冷却部件121的俯视面积的0.6倍以上、1.2倍以下,
更优选为0.8倍以上、1倍以下。

在温度调整部120A中,若向加热部件122通电则较早产生热量,能够利用该热量迅
速加热IC元件90。另一方面,在冷却部件121的流路33流下的制冷剂RF如上所述向设置于检
查装置1000的外部的容器700供给,所以在到达冷却部件121之前冷却能力?#26723;汀?#36825;样,比较
加热部件122和冷却部件121对IC元件90的热效率(能量损失),冷却部件121的热效?#26102;?#21152;
热部件122低,即有能量损失高的趋势。

因此,在温度调整部120A中,将能量损失高的冷却部件121靠近IC元件90配置,将
能量损失低的加热部件122远离冷却部件121配置而构成。通过这样的配置,能够分别迅速
并且高效而平衡地冷却和加热IC元件90。

另外,如图14所示,第二部件3b成为配置于第一部件3a与加热部件122之间的状
态,下表面39与加热部件122接触。由此,在温度调整部120A对IC元件90加热的情况下,第二
部件3b作为暂时储存加热部件122所产生的热量的蓄热部发挥功能。因此,每个对逐个(逐
一)搬运来的IC元件90持续稳定地加热。

实施方式3

以下说明实施方式3的电子部件检查装置。此外,在以下的说明中,对与上述实施
方式相同的结构以及部件标注同一附图标记,省略或者简化它们的说明。

如图16、图17所示,实施方式3的检查装置2000具备在各区域A1~A5搬运IC元件90
的电子部件搬运装置(自动分拣机)、在检查区域A3内进行检查的检查部216、控制部800。另
外,检查装置2000具备监视器300、信号灯400、操作面板900。

在供给区域A2设置有温度调整部(均温板)220、元件搬运头13、?#20449;?#25644;运机构15。

温度调整部220能够载置多个IC元件90并统一冷却这些IC元件90,也被称为“均温
板?#34180;?#21033;用该均温板,能够预先冷却在检查部216检查前的IC元件90并将其调整为?#35270;?#35813;检
查(低温检查)的温度。在图17所示的结构中,温度调整部220沿Y方向配置、固定有2个。而
且,被?#20449;?#25644;运机构11A从?#20449;?#20379;给区域A1搬入(搬运来)的?#20449;?00上的IC元件90被搬运到
任一温度调整部220。

元件搬运头13被支承为能够在供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由
此,元件搬运头13能够担负从?#20449;?#20379;给区域A1搬入的?#20449;?00与温度调整部220之间的IC元
件90的搬运、温度调整部220与后述的元件供给部214之间的IC元件90的搬运。

检查区域A3是检查IC元件90的区域。在该检查区域A3设置有检查部216和元件搬
运头217。另外,还设置有以跨越供给区域A2和检查区域A3的方式移动的元件供给部214、以
跨越检查区域A3和回收区域A4的方式移动的元件回收部218。

元件供给部214是载置在温度调整部220被调整温度的IC元件90并将该IC元件90
搬运(移动)到检查部216附近的载置部,也被称为“供给用穿梭板(或者简称为“供给梭”)?#34180;?br />

另外,元件供给部214被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向(水
平方向中的一个方向)往复移动。在图17所示的结构中,元件供给部214沿Y方向配置有2个,
温度调整部220上的IC元件90被搬运到任一元件供给部214。另外,元件供给部214与温度调
整部220相同,能够冷却载置于该元件供给部214的IC元件90而构成。由此,能够将在温度调
整部220被调整温度的IC元件90维?#21046;?#28201;度调整状态并且搬运到检查区域A3的检查部216
附近。

元件搬运头217是把持(载置)维持上述温度调整状态的IC元件90并将该IC元件90
在检查区域A3内搬运的动作部。该元件搬运头217被支承为能够在检查区域A3内沿Y方向以
及Z方向往复移动,作为被称为“刻度臂”的机构的一部分。由此,元件搬运头217能够将从供
给区域A2搬入的元件供给部214上的IC元件90搬运、载置到检查部216上。此外,元件搬运头
217被支承为能够在检查区域A3内沿Y方向往复移动,但并不局限于此,?#37096;?#20197;被支承为也
能够沿X方向往复移动。

另外,元件搬运头217与温度调整部220相同,能够冷却把持的IC元件90而构成。由
此,能够将IC元件90的温度调整状态从元件供给部214持续维持到检查部216。

检查部216是载置IC元件90并检查、试验该IC元件90的电特性的载置部。在该检查
部216设置有多个与IC元件90的端子部电连接的探针。而且,IC元件90的端子部与探针电连
接(接触),经由探针进行IC元件90的检查。根据在与检查部216连接的检验器所具备的检查
控制部中存储的程序进行IC元件90的检查。此外,检查部216也与温度调整部220相同,能够
冷却IC元件90并将该IC元件90调整为?#35270;?#26816;查的温度。

另外,检查部216、温度调整部220、元件供给部214、元件搬运头217分别可以构成
为除了能够冷却IC元件90之外还能够加热IC元件90。

元件回收部218是能够载置结束在检查部216的检查的IC元件90并将该IC元件90
搬运(移动)到回收区域A4的载置部,也被称为“回收用穿梭板(或者简称为“回收梭”)?#34180;?br />

另外,元件回收部218被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向(水
平方向中的一个方向)往复移动。另外,在图17所示的结构中,元件回收部218与元件供给部
214相同,沿Y方向配置有2个,检查部216上的IC元件90被搬运、载置于任一元件回收部218。
该搬运?#31245;?#20214;搬运头217进行。

回收区域A4是回收结束检查的多个IC元件90的区域。在该回收区域A4设置有回收
用?#20449;?9、元件搬运头20、?#20449;?#25644;运机构21。另外,在回收区域A4也准备空的?#20449;?00。

回收用?#20449;?9是载置被检查部216检查了的IC元件90的载置部,并被固定为在回
收区域A4内不移动。由此,在配置有较多元件搬运头20等各种可动部的回收区域A4,也能在
回收用?#20449;?9上稳定载置检查完毕的IC元件90。此外,在图17所示的结构中,回收用?#20449;?9
沿X方向配置有3个。

另外,空的?#20449;?00沿X方向也配置有3个。该空的?#20449;?00也作为载置被检查部216
检查了的IC元件90的载置部。而且,向回收区域A4移动来的元件回收部218上的IC元件90被
搬运、载置于回收用?#20449;?9以及空的?#20449;?00中的任一方。由此,按照检查结果分类、回收IC
元件90。

元件搬运头20被支承为能够在回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由
此,元件搬运头20能够将IC元件90从元件回收部218搬运至回收用?#20449;?9、空的?#20449;?00。

控制部800例如具有驱动控制部。驱动控制部例如控制?#20449;?#25644;运机构11A、11B、温
度调整部220、元件搬运头13、元件供给部214、?#20449;?#25644;运机构15、检查部216、元件搬运头
217、元件回收部218、元件搬运头20、?#20449;?#25644;运机构21、?#20449;?#25644;运机构22A、22B的各部分的驱
动。

此外,上述检验器的检查控制部例如根据在未图示的存储器内中存储的程序,进
行配置于检查部216的IC元件90的电特性的检查等。

操作人员能够经由监视器300设定、确认检查装置2000的动作条件等。该监视器
300具有例如由液晶画面构成的显示画面(显示部)301,并配置于检查装置2000的正面侧上
部。如图16所示,在?#20449;?#38500;去区域A5的图中的?#20063;?#35774;置有载置鼠标鼠标台600,该鼠标在操
作显示于监视器300的画面时使用。

另外,在相对于监视器300位于图16的右?#36335;?#37197;置有操作面板900。操作面板900相
对于监视器300另外向检查装置2000命令所希望的动作。

另外,信号灯400通过发光的颜色的组?#24076;?#33021;够报告检查装置2000的动作状态等。
信号灯400配置于检查装置2000的上部。此外,在检查装置2000内置有扬声器500,利用该扬
声器500也能够报告检查装置2000的动作状态等。

如图17所示,检查装置2000的?#20449;?#20379;给区域A1与供给区域A2之间被第一隔壁61划
分(分隔),供给区域A2与检查区域A3之间被第二隔壁62划分,检查区域A3与回收区域A4之
间被第三隔壁63划分,回收区域A4与?#20449;?#38500;去区域A5之间被第四隔壁64划分。另外,供给区
域A2与回收区域A4之间被第五隔壁65划分。

检查装置2000的最外层包装被盖覆盖,该盖例如有前盖70、侧盖71、侧盖72、后盖
73、顶盖74。

如上所述,温度调整部220、元件供给部214、元件搬运头217分别能够冷却IC元件
90而构成。以下参照图18、图19来说明该结构。

如图18所示,两个温度调整部220经由配管203,连接于第一制冷剂供给单元8A。在
检查装置2000中,各温度调整部220作为利用从第一制冷剂供给单元8A供给的第一制冷剂
RF1冷却所载置的IC元件90的第一载置部(1次冷却部)。此外,以下将位于图18中的Y方向的
负侧的温度调整部220称为“温度调整部220A?#20445;?#23558;位于正侧的温度调整部220称为“温度调
整部220B?#34180;?br />

各温度调整部220在其内侧具有供第一制冷剂RF1通过的第一流路221。第一流路
221以能够尽可能均匀冷却载置于温度调整部220的全部IC元件90的方式,在温度调整部
220内反复弯曲或者弯折,遍及该温度调整部220的大致整体而形成。另外,第一制冷剂RF1
在第一流路221内反复弯曲或者弯折时,从入口222向出口223逐渐改变温度(例如在-65度
进入入口222,在出口223变为-55度等),平行地形成去路和回路从而形成更均匀的温度。

第一制冷剂供给单元8A将作为第一制冷剂RF1的液体的制冷剂经由配管203供给
至各温度调整部220。

该第一制冷剂供给单元8A具有将第一制冷剂RF1存积为规定温度的状态的容器
81、经由配管82连接于容器81的冷却器83。此外,容器81内的第一制冷剂RF1的温度是比检
查部216的IC元件90的检查温度低的温度,例如,优选为比检查温度低10~25度的温度。具
体而言,该第一制冷剂RF1的温度优选为-80度以上、-50度以下,更优选为-65度以上、-55度
以下。作为一个例子,在检查温度为-60度的情况下,第一制冷剂RF1的温度优选为-80~-75
度左右,在检查温度为-45度的情况下,第一制冷剂RF1的温度优选为-55度左右。

第一制冷剂RF1没有特别限定,例如可举出Vertrel Sinera(?#20123;`?#21435;欹毳伐庭?注
册商标))、GALDEN(ガルデン(注册商标))、Novec(ノベック)、Fluorinert(フロリ?#26045;`ト(注册
商标))等氟类制冷剂(氟类惰性液体),上述中优选使用Vertrel Sinera。

配管203具有与容器81侧连接的第一管231、与冷却器83侧连接的第二管232、连接
第一管231与温度调整部220A的第一流路221的入口222的第三管233、连接温度调整部220A
的第一流路221的出口223与第二管232的第四管234、设置于第四管234的中途的流量调整
阀304、连接第一管231与温度调整部220B的第一流路221的入口222的第五管235、连接温度
调整部220B的第一流路221的出口223与第二管232的第六管236、设置于第六管236的中途
的流量调整阀306。

而且,第一制冷剂RF1从容器81流出后,?#26469;?#32463;由第一管231、第三管233(或者第五
管235)、温度调整部220A(或者温度调整部220B)的第一流路221、第四管234(或者第六管
236)、第二管232,流入冷却器83。

该第一制冷剂RF1在通过第一流路221时用于IC元件90的冷却。通过该冷却(1次冷
却),此前为常温的IC元件90快速冷却到上述检查温度附近。在这样的快速冷却中优选使用
上述氟类制冷剂作为第一制冷剂RF1。另外,利用流量调整阀304、流量调整阀306,能够均衡
调整通过各温度调整部220的第一制冷剂RF1的流量。

另外,流入冷却器83的第一制冷剂RF1被该冷却器83冷却到上述初始温度,即进行
热交换。然后,第一制冷剂RF1通过配管82返回容器81。

另外,在第一管231的中途设置有第一阀237,在第二管232的中途设置有第二阀
238。由此,能够切换第一制冷剂RF1的供给及其停止。

如上所述,各温度调整部220是固定的。与此相对,如果在各温度调整部220能够移
动的情况下,由于该移动,担心例如与温度调整部220A连接的第三管233疲劳而断?#36873;?#31532;三
管233的中途的接头(未图示)的螺钉松动而使第一制冷剂RF1漏出。在该情况下,第一制冷
剂RF1?#19988;?#20307;,所以会浸湿周边的机构等。然而,由于各温度调整部220是固定的,由此能够
减少(抑制)第一制冷剂RF1的漏出的担忧。

如图19所示,两个元件供给部214、元件搬运头217经由配管204,连接于第二制冷
剂供给单元8B。在检查装置2000中,各元件供给部214、元件搬运头217分别作为利用从第二
制冷剂供给单元8B供给的第二制冷剂RF2将载置的IC元件90冷却的第二载置部(2次冷却
部)。此外,以下将位于图19中的Y方向的负侧的元件供给部214称为“元件供给部14A?#20445;?#23558;位
于正侧的元件供给部214称为“元件供给部14B?#34180;?br />

各元件供给部214在其内侧具有供第二制冷剂RF2通过的第二流路141。第二流路
141以尽可能将载置于元件供给部214的全部的IC元件90均匀冷却的方式,在元件供给部
214内反复弯曲或者弯折为,遍及该元件供给部214的大致整体而形成。

元件搬运头217在其内侧也具有供第二制冷剂RF2通过的第二流路171。第二流路
171以尽可能将把持于元件搬运头217的全部的IC元件90均匀冷却的方式,在元件搬运头
217内反复弯曲或者弯折为而形成。

第二制冷剂供给单元8B将作为第二制冷剂RF2的气体的制冷剂,经由配管204供给
至各元件供给部214、元件搬运头217。

该第二制冷剂供给单元8B具有以规定温度的状态填充有第二制冷剂RF2的容器
84、和经由配管85连接于容器84的泵86。此外,容器84内的第二制冷剂RF2的温度是?#28909;?#22120;
81内的第一制冷剂RF1的温度更低的温度,例如优选为-120度以上、-80度以下,更优选为-
110度以上、-90度以下。

第二制冷剂RF2优选使用?#31245;?#29366;态的空气。这里,“?#31245;?#29366;态”是指即使将第二制冷
剂RF2?#22836;?#21040;检查装置2000的上述各区域A1~A5内也能防止结露的产生的状态。

配管204具有与泵86侧连接的第一管41、连接第一管41与元件供给部14A的第二流
路141的入口142的第二管42、连接第一管41与元件供给部14B的第二流路141的入口142的
第三管43,。

而且,从泵86作为压缩气体流出的第二制冷剂RF2?#26469;?#32463;由第一管41、第二管42
(或者第三管43)、元件供给部14A(或者元件供给部14B)的第二流路141,从第二流路141的
出口143排出。该第二制冷剂RF2在通过第二流路141时用于IC元件90的冷却。通过该冷却,
在温度调整部220快速冷却到上述检查温度附近而被调整温度的IC元件90维持该温度调整
状态。

另外,配管204具有连接泵86侧与元件搬运头217的第二流路171的入口172的第四
管44。而且,从泵86流出的第二制冷剂RF2?#26469;?#32463;由第四管44、元件搬运头217的第二流路
171,从第二流路171的出口173排出。该第二制冷剂RF2在通过第二流路171时用于IC元件90
的冷却。通过该冷却,IC元件90能够将在元件供给部214维持的温度调整状态原样持续到搬
运至检查部216为止。

另外,在第一管41的中途设置有第一阀45。由此,能够切换向各元件供给部214的
第二制冷剂RF2的供给及其停止。在第四管44的中途也设置有第二阀46。由此,能够切换向
元件搬运头217的第二制冷剂RF2的供给及其停止。

这样在维持IC元件90的温度调整状态的2次冷却中利用?#28909;?#23567;于第一制冷剂RF1
的第二制冷剂RF2即可。第二制冷剂RF2如上所述是空气,所以不耗费成本就能得到,有助于
抑制检查装置2000的运行成本。

此外,第二制冷剂RF2的?#28909;?#23567;于第一制冷剂RF1,所以第二流路141、第二流路171
内的温度设定为比第一流路221内的第一制冷剂RF1的温度低。由此,能够充分维持IC元件
90的温度调整状态。

如上所述,在检查装置2000中,IC元件90在到检查部216之前的搬运中途,首先被
载置于冷却能力高的温度调整部220并快速冷却。由此,将IC元件90迅速调温至?#35270;?#26816;查的
检查温度。然后,将IC元件90载置于冷却能力被抑制的元件供给部214、元件搬运头217。由
此,IC元件90维持被调温至检查温度的状态(冷却状态),被搬运到检查部216为止。

另外,元件供给部214?#19988;?#21160;的部分,通过该元件供给部214内的第二制冷剂RF2是
比液体轻的气体,所以能够减少作用于作为元件供给部214的驱动源的马达的负荷(例如加
减速时产生的振动等)。同样,元件搬运头217也?#19988;?#21160;的部分,通过该元件搬运头217内的
第二制冷剂RF2是比液体轻的气体,所以能够减少作用于作为元件搬运头217的驱动源的马
达的负荷(例如加减速时产生的振动等)。

如图19所示,在各元件供给部214以及元件搬运头217的下游侧连接有供第二制冷
剂RF2通过的配管205。配管205是将用于IC元件90的冷却的第二制冷剂RF2,向检查装置
2000的上述各区域(例如回收区域A4代表)内供给的供给线。

该配管205具有与元件供给部14A的第二流路141的出口143连接的第一管251、连
接元件供给部14B的第二流路141的出口143与第一管251的第二管252、连接元件搬运头217
的第二流路171的出口173与第一管251的第三管253。

另外,第一管251与出口143相反的一侧作为排出第二制冷剂RF2的排出口510,在
排出口510附近设置有内置温?#21364;?#24863;器(未图示)的加热器254。而且,从各出口143流出的第
二制冷剂RF2、和从出口173流出的第二制冷剂RF2在到达加热器254前在第一管251内合流,
被该加热器254加热到规定的温度,即,进行热交换。然后,第二制冷剂RF2?#20248;?#20986;口510排
出。由此,回收区域A4成为被填充有第二制冷剂RF2的状态,成为防止结露的产生的环境。在
这样检查装置2000中,第二制冷剂RF2除了用于冷却之外,还可以再用于防止结露。

另外,以往有使用氮气作为填充于回收区域A4的防止结露用的气体的情况。在该
情况下,回收区域A4成为缺氧状态,需要检测该缺氧状态的缺氧检测传感器。与此相对,将
作为空气的第二制冷剂RF2用于防止结露,由此防?#22815;?#25910;区域A4内缺氧。由此,例如在需要
回收区域A4内的维护时,能够立刻进行该维护。另外,可以省?#21248;?#27687;检测传感器。

另外,在第一管251的尽可能靠出口143侧设置有流量调整阀501,在第二管252的
中途设置有流量调整阀502。由此,能够均衡调整通过各元件供给部214的第一制冷剂RF1的
流量。此外,优选在第三管253的中途也设置流量调整阀503。

以上针对图示的实施方式说明了本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查
装置,但本发明不限定于此,电子部件搬运装置以及构成电子部件检查装置的各部分可以
置换为能够发挥相同功能的?#25105;?#32467;构。另外,?#37096;?#20197;附加?#25105;?#32467;构物。

在上述实施方式中,温度调整部具有1组第一部件和第二部件,但并不局限于此,
?#37096;?#20197;具有多组,将这些层叠为多层。在该情况下,温度调整部的温度整体更为平均化,即,
温度调整部整体的温度更均匀化。

另外,第一部件(第二部件也同样)不限定于长方形,?#37096;?#20197;是至少具有第一边~
第四边的4个边的其它的矩形。此外,其它的矩形包含正方形。

另外,用于IC元件的冷却的制冷剂没有限定,在上述实施方式中?#19988;?#20307;,?#37096;?#20197;使
用气体。

附图标记的说明

1…检查装置(电子部件检查装置),11A…?#20449;?#25644;运机构,11B…?#20449;?#25644;运机构,
12…温度调整部,12A…温度调整部,12B…温度调整部,13…元件搬运头,14…元件供给部,
15…?#20449;?#25644;运机构(第一搬运装置),16…检查部,17…元件搬运头,18…元件回收部,19…
回收用?#20449;蹋?0…元件搬运头,21…?#20449;?#25644;运机构(第二搬运装置),22A…?#20449;?#25644;运机构,
22B…?#20449;?#25644;运机构,23…配管,24a…阀,24b…阀,24c…阀,24d…阀,3a…第一部件,3b…
第二部件,30…密封部件,31…下表面,32…上表面,33…流路,331…折回部,34…槽,35…
上表面,361…第一边,362…第二边,363…第三边,364…第四边,365…角部(角落),366…
角部(角落),367…角部(角落),37…第一流路,371…流入口,372…直线状部,373…曲柄状
部,374…直线状部,375…直线状部,376…直线状部,377…直线状部,38…第二流路,381…
直线状部,382…直线状部,383…直线状部,384…蛇行部,385…直线状部,386…流出口,
5…歧管接头,51…歧管主体,511…内部流路,512…内部流路,52…接头,53…接头,54…接
头,55…接头,56…接头,57…接头,61…第一隔壁,62…第二隔壁,63…第三隔壁,64…第四
隔壁,65…第五隔壁,66…内侧隔壁,70…前盖,71…侧盖,72…侧盖,73…后盖,74…顶盖,
8a…第一部件,8b…第二部件,830…流路,831…折回部,840…槽,861…第一边,862…第二
边,863…第三边,864…第四边,865…角部(角落),866…角部(角落),870…第一流路,
871…流入口,872…直线状部,873…直线状部,874…直线状部,880…第二流路,881…直线
状部,882…直线状部,883…蛇行部,884…直线状部,885…流出口,90…IC元件,100…电子
部件载置部件,101…凹?#25285;?00…?#20449;?配置部件),300…监视器,301…显示画面,400…信
号灯,500…扬声器,600…鼠标台,700…容器,701…管(第三流路),702…管,703…管,
704…管,705…管,706…管(第四流路),800…控制部,A1…?#20449;?#20379;给区域,A2…元件供给区
域(供给区域),A3…检查区域,A4…元件回收区域(回收区域),A5…?#20449;?#38500;去区域,RF…制
冷剂,t3a…厚度,t3b…厚度。

关于本文
本文标题:电子部件搬运装置以及电子部件检查装置.pdf
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