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同轴集成电路测试插座.pdf

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同轴 集成电路 测试 插座
  专利查询网所有?#35797;?#22343;是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
摘要
申请专利号:

CN201610791183.2

申请日:

2016.08.31

公开号:

CN106483448A

公开日:

2017.03.08

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法?#19978;?#24773;: 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R 31/28申请公布日:20170308|||公开
IPC分类号: G01R31/28; G01R1/04 主分类号: G01R31/28
申请人: 甲骨文国际公司
发明人: R·莱斯尼克斯基
地址: 美国加利福尼亚
优?#28909;ǎ?/td> 2015.09.02 US 62/213,471; 2015.10.26 US 14/923,424
专利代理机构: 中国国际贸?#29366;?#36827;委?#34987;?#19987;利商标事务所 11038 代理人: 李晓芳
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法律状态
申请(专利)号:

CN201610791183.2

授权公告号:

|||

法律状态公告日:

2019.03.22|||2017.03.08

法律状态类型:

发明专利申请公布后的视为撤回|||公开

摘要

本公开涉及一种同轴集成电路测试插座。描述了用于在集成电路(IC)测试插座中集成全同轴信号引脚的实施例。该插座可以由导电金属(例如,铝)制成,并且可以钻有用于导电引脚的大量的孔以在印刷电路板(在其上安装插座)和被测试的IC之间接合。所述引脚可以包括接地引脚、低速信号(和/或电源)引脚以及用于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。每个同轴引脚组件可以包括导电的HSS引脚和绝缘衬套,其中导电的HSS引脚具有置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针。该HSS引脚被置于导电的插座主体的孔中的绝缘衬套环绕,从而形成了具有受控的阻?#22266;?#24615;的全同轴引脚。

权利要求书

1.一种集成电路(IC)测试插座,包括:
包括多个孔的导电金属IC插座主体;以及
被安装在所述多个孔的第一个孔中的同轴引脚组件,所述同轴引脚组件包括:
导电的高速信号(HSS)引脚,其包括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针;以及
绝缘衬套,其被置于所述第一个孔中并?#19968;?#32469;所述HSS引脚,以使得在所述HSS引脚的
外表面和所述第一个孔的内表面之间形成受控的间距。
2.如权利要求1所述的IC测试插座,其中:
每个孔具有根据所述孔穿过其中被钻出的IC插座主体的厚度限定的高度;以及
所述绝缘衬套大致上在所述第一个孔的所述高度上?#30001;臁?br />
3.如权利要求1所述的IC测试插座,还包括:
接地引脚组件,其包括具有置于弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引
脚,
其中所述接地引脚组件被安装在所述多个孔的第二个孔中,以使得在所述接地引脚的
外表面和所述第二个孔的内表面之间形成实质的电气接触。
4.如权利要求1所述的IC测试插座,还包括:
安装在所述多个孔的第二个孔中的电源引脚组件,所述电源引脚组件包括:
具有置于弹簧负载的电源筒体中的电源探针的导电的电源引脚;以及
绝?#20302;?#23618;,其被置于所述第二个孔的内表面上,环绕所述电源引脚,以使得所述电源引
脚的外表面与所述第二个孔的内表面电气绝缘。
5.如权利要求1所述的IC测试插座,还包括:
安装在所述多个孔的第二个孔中的低速信号(LSS)引脚组件,所述LSS引脚组件包括:
具有置于弹簧负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚;以及
绝?#20302;?#23618;,其被置于所述第二个孔的内表面上,环绕所述LSS引脚,以使得所述LSS引脚
的外表面与所述第二个孔的内表面电气绝缘。
6.如权利要求1所述的IC测试插座,其中所述同轴引脚组件是被安装在第一多个所述
孔中的多个同轴引脚组件中的一个,以及所述同轴引脚组件还包括:
安装在第二多个所述孔中的多个接地引脚组件,每个所述接地引脚组件包括具有置于
弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引脚;以及
安装在第三多个所述孔中的多个低速信号(LSS)引脚组件,每个所述LSS引脚组件包括
具有置于弹簧负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚,以及绝?#20302;?#23618;,所述绝?#20302;?#23618;
被置于所述第二个孔的内表面上,环绕所述LSS引脚,以使得所述LSS引脚的外表面与所述
第二个孔的内表面电气绝缘。
7.如权利要求6所述的IC测试插座,其中:
所述第一多个所述孔中的每一个孔被钻为第一?#26412;叮?br />所述第二多个所述孔中的每一个孔被钻为小于所述第一?#26412;?#30340;第二?#26412;叮?#20197;及
所述第三多个所述孔中的每一个孔被钻为小于所述第一?#26412;?#24182;且大于所述第二?#26412;?br />的第三?#26412;丁?br />
8.如权利要求1所述的IC测试插座,其中:
所述第一个孔被钻为与预定目标的高速信号阻抗的接地回线匹配的?#26412;丁?br />
9.如权利要求1所述的IC测试插座,其中:
所述HSS引脚限定导电?#26412;叮?br />所述绝缘衬套限定介电常数;以及
所述HSS引脚和所述绝缘衬套的尺寸被确定以根据所述导电?#26412;?#21644;所述介电常数产生
预定义的目标阻抗。
10.如权利要求1所述的IC测试插座,其中所述IC插座主体由铝制成。
11.如权利要求1所述的IC测试插座,其中所述绝缘衬套由聚四氟乙烯(PTFE)制成。
12.一种同轴引脚组件,包括:
导电的高速信号(HSS)引脚,其包括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针;以及
绝缘衬套,其被置于所述第一个孔中并?#19968;?#32469;所述HSS引脚,以使得在所述HSS引脚的
外表面和所述第一个孔的内表面之间形成受控的间距。
13.如权利要求12所述的同轴引脚组件,其中所述绝缘衬套由聚四氟乙烯(PTFE)制成。
14.一种用于在集成电路(IC)测试插座中提供同轴信号路径的方法,所述方法包括:
在导电金属IC插座主体的第一个孔中安装绝缘衬套;以及
在所述绝缘衬套中安装包括置于弹簧负载的高速信号(HSS)筒体中的HSS探针的导电
的HSS引脚,
使得所述绝缘衬套环绕所述HSS引脚,以使得在所述HSS引脚的外导电表面和所述第一
个孔的内导电表面之间形成受控的间距。
15.如权利要求14所述的方法,其中在所述绝缘衬套被安装在所述第一个孔中之前所
述HSS引脚被安装在所述绝缘衬套中。
16.如权利要求14所述的方法,其中在所述绝缘衬套被安装在所述第一个孔中之后所
述HSS引脚被安装在所述绝缘衬套中。
17.如权利要求14所述的方法,还包括:
在所述导电金属IC插座主体的第二个孔中安装接地引脚组件,所述接地引脚组件包括
具有置于弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引脚,所述安装在所述接地引脚
的外表面和所述第二个孔的内表面之间形成实质的电气接触。
18.如权利要求17所述的方法,还包括:
在安装所述绝缘衬套之前在所述导电金属IC插座主体中钻出第一多个孔,所述第一多
个孔被钻为第一?#26412;叮?#25152;述第一个孔是所述第一多个孔中的一个孔;以及
在安装所述接地引脚组件之前在所述导电金属IC插座主体中钻出第二多个孔,所述第
二多个孔被钻为小于所述第一?#26412;?#30340;第二?#26412;叮?#25152;述第二个孔是所述第二多个孔中的一个
孔。
19.如权利要求14所述的方法,还包括:
在所述导电金属IC插座主体的第二个孔的内表面涂覆绝?#20302;?#23618;;以及
在所述第二个孔中安装低速信号(LSS)引脚组件,所述LSS引脚组件包括具有置于弹簧
负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚,
其中所述绝?#20302;?#23618;环绕所述LSS引脚以使得所述LSS引脚的外表面与所述第二个孔的
内表面电气绝缘。
20.如权利要求19所述的方法,其中所述LSS引脚组件是电源引脚组件。

说明书

同轴集成电路测试插座

背景?#38469;?br />

通常诸如集成电路(IC)之类的电气?#20302;?#21253;括各种类型的互联件。例如,互联件可
以包括输入/输出(I/O)引脚、电源和接地引脚和/或在用于集成电路、印刷电路板、电气插
座、电气连接器、电气内插器和/或其他类型的电气?#20302;?#30340;封装上实现的其他电气结构。在
这些结构中,导体通常被排列在二维阵列中以便高效地利用可用区域。因此,每个互联件可
能邻近多个其他互联件。

测试这种互联件通常包括将封装(例如,IC封装)插入到将各种互联件结构电气地
耦接到测试环境的测试插座中。测试插座中的互联件通常被实现为在测试插座主体中集成
的弹簧顺应的导电引脚。由于在许多被测试的IC中信号沿速率和频?#39135;中?#22686;加,因此测试
插座设计者越来越必须要克服串扰、信号插入损耗、信号完整性问题等。一种解决这些问题
的通用方法是缩短接触引脚在测试插座中的长度。另一种传统的方法是制造完全封装的同
轴引脚结构(例如,由绝缘体隔开的两个导体)以插入到塑料测试插座基板中。在这种方法
中,在非集成的、非特定的引脚布?#31181;?#30340;I/O信号返回路径趋向于很差或不存在,并且通常
?#36127;?#27809;有或没有会证明测试插座的重新设计是正确的、在信号返回损耗或串扰方面的显著
的性能提升。此外,随着测试插座引脚变短,确保所有封装互联件与它们相应的测试插座互
联件维持可靠的机械接触(即,以便维持良好的导电性)可能变得越来越困?#36873;?#20363;如,特别是
在较大的测试插座结构中,使得零件足够平以确保在整个互联件阵列上的封装到插座的接
触可能是困难的或不实际的,这可能会迫使用到具有高顺应性的很长的弹簧探针。

发明内容

描述了用于在集成电路(IC)测试插座中集成全同轴信号引脚的?#20302;?#21644;方法等。插
座基板可以由导电金属(例如,铝)制成,并且可以钻有用于在印刷电路板(插座被安装在其
上)和被测试的IC之间接合的导电引脚的大量的孔。引脚可以包括接地引脚、低速信号(和/
或电源)引脚以及用于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。每个同轴引脚组件可以包括导电的
HSS引脚和绝缘衬套,其中导电的HSS引脚具有置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针。HSS引
脚被置于导电的插座主体的孔中的绝缘衬套环绕,从而形成具有受控的阻?#22266;?#24615;的全同轴
引脚。

根据一组实施例,提供了IC测试插座。该IC测试插座包含:包括多个孔的导电金属
IC插座主体;以及安装在这些孔中的第一个孔中的同轴引脚组件,该同轴引脚组件包括:包
括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针的导电的高速信号(HSS)引脚;以及绝缘衬套,该绝
缘衬套被置于第一个孔中并?#19968;?#32469;HSS引脚以使得在HSS引脚的外表面和第一个孔的内表
面之间形成受控的间距。

附图说明

本发明结合附图被描述:

图1示出了作为各种实施例的背景的示例性的集成电路(IC)测试环?#24120;?br />

图2A和2B分别示出了根据各种实施例的具有接地引脚和电源或低速信号(LSS)引
脚的示例性的集成电路(IC)测试插座主体的一部分的剖视图;

图3分别示出了根据各种实施例的具有用于支撑高速信号(HSS)的同轴引脚的示
例性的集成电路(IC)测试插座主体的一部分的剖视图;以及

图4示出了根据各种实施例的在集成电路(IC)测试插座中提供同轴信号路径的示
例性方法的流程图。

在附图中,类似的部件和/或特征可以具有相同的参考标号。此外,相同类型的各
种部件可以由在相似的部件之间作区分的第二标号跟随参考标号被区分开。如果在说明书
中只使用第一参考标号,那么该描述适用于具有相同第一参考标号的相似部件中的任何一
个,而与第二参考标号无关。

具体实施方式

在下面的描述中,阐述了大量的具体?#38468;?#20197;提供对本发明的深入理解。然而,本领
域?#38469;?#20154;员应?#24065;?#35782;到可以在没有这些具体?#38468;?#30340;情况下实践本发明。在一些实例中,没
有详细示出电路、结构和?#38469;?#20197;避免使本发明模糊。

图1示出了作为各种实施例的背景的示例性的集成电路(IC)测试环境100。测试环
境100包括能被用于测试IC的一些或全部电路的测试?#20302;?50,这可以包括将IC的电气互联
件中的一些或全部电气互联件电气耦接到测试?#20302;?50。通常,这可以包括设计定制接口电
路120,诸如将IC的电气互联件布局(例如,物理地、电气地、逻辑地等)?#25104;?#21040;测试?#20302;?50
的接口(例如,连接器、端口等)的印刷电路板(PCB)。测试插座140还可以被设计为便于被测
试的IC与定制接口电路120接合。例如,测试插座140可以提供物理接口以便以便于与它的
互联件的可靠的电气耦接的方式接收IC。

通常诸如IC之类的电气?#20302;?#21253;括各种类型的互联件。例如,互联件可以包括输入/
输出(I/O)引脚、球形栅格阵列和/或其他在用于IC、PCB、电气插座、电气连接器、电气内插
器和/或其他类型的电气?#20302;?#30340;封装上实现的电气结构。在这些结构中,导体通常被排列在
二维阵列中以便高效地利用可用区域。因此,每个互联件可能邻近多个其他互联件。如上所
述,测试IC的互联件可以包括将IC封装以将各种互联件结构电气(例如,经由定制接口电路
120)耦接到测试?#20302;?50的方式插入到测试插座140中。

测试插座140中的互联件通常实现为在测试插座“基板?#34987;頡?#20027;体”110中集成的弹
簧负载的导电引脚130。例如,每个引脚130可以包括置于弹簧负载的筒体中的导电探针,并
且这些引脚130根据被测试的IC互联件的布局被排列。例如,将IC插入到测试插座140中可
以在每个IC互联件和各自的引脚130之间建立电气耦接,同?#34987;?#20351;得在弹簧负载的探针的
筒体内机械地压缩该探针以维持良好的物理接触和良好的电气接触。

由于在被测试的IC中的许多IC中信号速?#39135;中?#22686;加,因此测试插座140的设计者
越来越必须要克服串扰、信号返回损耗、信号完整性问题等。一种解决这些问题的通用方法
是缩短接触引脚130在测试插座140中的长度。另一种传统的方法是制造完全封装的同轴引
脚结构以插入到塑料基板中,这种引脚具有由绝缘体隔开的中心导体和外导体。所得封装
的、集成的金属引脚表现为不导电的接触器主体(例如,许多常规的测试插座主体110由塑
料或其他不导电的材料制成)中的非常短的受控的阻抗传输线。在这样的方法中,接地返回
路径(在非集成的、非特定的引脚布?#31181;?趋向于很差或不存在,并且通常?#36127;?#27809;有或没有
会证明测试插座140的重新设计是正确的、在信号返回损耗或串扰方面显著的性能提升。此
外,由于测试插座引脚130变短,因此确保所有IC封装互联件与它们相应的测试插座140互
联件维持可靠的机械接触(即,以便维持良好的电气耦接)可能变得越来越困?#36873;?#20363;如,特别
是在较大的测试插座140结构中,使得零件足够平以确保在整个互联件阵列上的封装到插
座的接触可能是困难的或不实际的。

因此,本文描述的实施例包括用于集成到测试插座140中的新类型的全同轴信号
引脚。插座主体110可以由导电金属(例如,铝)制成,并且可以钻有可以安装导电引脚130的
大量的孔。如本文所述,引脚130可以包括接地引脚、低速信号(LSS)和/或电源引脚以及用
于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。测试插座140可以包括任何合适的数量和/或布置的那
些和/或其他类型的引脚130。

图2A和2B分别示出了根据各种实施例的具有接地引脚205和电源或低速信号
(LSS)引脚207的示例性的集成电路(IC)测试插座主体110的一部分的剖视图200。在一些实
施例中,插座主体110由诸如铝之类的导电金属制成。因此,插座主体110可以充当接地平面
和/或信号返回路径。在一些实施例中,测试插座140的暴露的表面(例如,那些接触测试板、
IC等的表面)可以被绝缘(例如,被阳极化)以防止不希望的电气耦接(例如短路等)。

插座主体110可以钻有一些孔以支撑用于将IC测试插座140与IC(例如,或者任何
合适的电子零件,未示出)电气耦接的互联件,诸如导电引脚组件(205和/或207)。如下文所
描述的,这些孔可以穿过IC插座主体110被钻出,并且可以被设定尺寸以支撑不同类型的互
联件。例如,本文描述的一些实施方式具有用于接地互联件的最小?#26412;?#30340;孔、用于电源互联
件和/或低速信号(LSS)互联件的稍大?#26412;?#30340;孔以及用于同轴(例如,HSS)互联件(在下文中
参照图3被描述)的最大?#26412;?#30340;孔。

本文描述的实施例包括实现为导电引脚组件(205和/或207)的互联件。每个引脚
组件包括置于弹簧负载的筒体(233和/或235)中的至少一个探针(223和/或225)。可以设计
IC测试插座140使得IC的互联件(例如,引脚、球形栅格阵列元件等)接触IC测试插座140的
引脚组件的相应的探针(223和/或225)。这种接触可以被设计为在筒体(233和/或235)内压
缩探针(223和/或225),并且弹簧负载的筒体(233和/或235)逆着IC互联件往回推,因?#23435;?br />持良好的物理接触以及良好的电气接触。

如图所示,IC插座主体110的实施例可以被制造成多个部分(例如,两部分)。例如,
以此方式制造IC插座主体110可以便于以大致上固定的方式将引脚(205和/或207)插入它
们相应的孔中(即,以便将引脚大致上固定在它们相应的孔中而不在每个引脚上使用化学
或机械紧固件)。此外,尽管引脚(205和/或207)大致上固定在它们各自的孔中,但是这种组
装方法可以允许引脚(205和/或207)在它们各自的孔内有一些浮动(例如,垂直地),这对于
改善弹簧负载的探针(223和/或225)的操作是所期望的。

在图2A和2B的每个图中,示出了四种引脚配置:“初始(INITIAL)”示出了当IC测试
插座140没有与测试板或IC耦接时的引脚(205和/或207)的配置;“预加载(PRELOAD)”示出
了当IC测试插座140与测试板耦接并且准?#36127;?#19982;IC耦接时的引脚(205和/或207)的配置;
?#23433;?#20316;(O.P.)”示出了当IC测试插座140与测试板和IC正常耦接时的引脚(205和/或207)的
操作位置配置;以及“最终(FINAL)”示出了当IC测试插座140与测试板和IC耦接并且引脚
(205和/或207)被压缩到其极限时的引脚(205和/或207)的配置。各种示出的配置并不旨在
是限定性的,而是为了说明在压缩的范围内提供良好的机械接触和电气接触的实施方式。
例如,大的IC可能不是完全平面的,使得IC引脚接触它们相应的IC测试插座140引脚(205
和/或207)的位置可能有微小的变化;并且即使在该变化的情况下压缩范围(例如,在FINAL
和PRELOAD之间或其中的一些子范围)也可以维持接触。

首先参看图2A,示出了接地引脚205的配置。IC插座主体110的实施例可以被钻出
标准弹簧探针的?#26412;?即,具有在接地筒体233中的接地探针223的接地引脚组件205)。孔可
以被设定尺寸以使接地引脚105与插座腔壁产生导电的接触(即,接地引脚205的外表面的
大部分与孔的内表面存在导电的接触)。通常,这些接地引脚205(及相应的钻孔)的位置对
应于由IC测试插座140测试的IC中的接地引脚中的每个引脚,例如根据CPU封装图或类似
物。当IC经由IC测试插座140连接到测试板时,该板和IC测试插座140可以为IC的接地引脚
提供直接的接地路径(即,通过IC测试插座140的接地引脚205)。

参看图2B,示出了电源和/或LSS引脚207的配置(即,一些实施例可以以同样的方
式实现电源和LSS引脚)。IC插座主体110的实施例可以被钻出大于(例如,稍大于)标准弹簧
探针的?#26412;?或稍大于接地引脚205的?#26412;?的?#26412;丁?#28982;后高电阻材料可以被用于在孔的内
表面中形成绝?#20302;?#23618;250。例如,高电阻的阳极化层(例如,金属氧化物的)可以被放置在钻
出的腔中,并且该位置可以被重新钻孔以形成光滑的、阳极化的腔壁。电源和/或LSS引脚
207可以被置于该腔壁中(即,电源和/或LSS引脚组件207在电源和/或LSS筒体235中具有电
源和/或LSS探针225)。在一些实施方式中,电源和/或LSS引脚207与接地引脚205相同(即,
唯一的区别是有无绝?#20302;?#23618;250)。阳极化层(涂层250)可以确保电源和/或LSS引脚207与导
电的(例如,铝)IC插座主体110没有接触。通常,每个电源或LSS引脚207(以及相应的钻孔)
的位置对应于由IC测试插座140测试的IC的相应的电源引脚或LSS引脚(例如,用于低于
200MHz的数?#20013;?#21495;)。

图3分别示出了根据各种实施例的具有用于支持高速信号(HSS)的同轴引脚310的
示例性的集成电路(IC)测试插座主体110的一部分的剖视图300。为了更加清楚,图3示出了
与图2A和2B中示出的剖视图类似的剖视图210c,其中图的一部分被放大以便于某些特征的
识别。形成对于承载高速信号有效的全同轴信号路径可以包括形成由绝缘体隔开的内导体
和外导体,以及控制这些导体和绝缘体的尺寸、介电性能和/或其他特性以便可靠地产生目
标阻抗。

如上文所描述的,插座主体110可以被钻有一些孔以支撑包括各种类型的导电引
脚组件(205、207和/或310)的互联件,并且这些孔可以被设定尺寸以支撑不同类型的互联
件。在一些实施方式中,如本文所描述的,较大的(例如,最大的)?#26412;?#30340;孔可以被用于同轴
的(或“同轴”、“全同轴”、HSS等)引脚310以支撑附加的绝缘衬套140。一些实施方式包括明
显大于(例如,两倍于)标准弹簧探针的孔。在一些实施方式中,孔被钻出与目标高速信号阻
抗的接地回线匹配的准?#20998;本丁?br />

全同轴信号路径通常包括被绝缘体环绕的内导体,该绝缘体进一步被外导体环
绕。内导体承载信号,外导体充当接地回线,而绝缘体提供某一目标阻抗。在同轴引脚310的
情境中,假设插座主体110由诸如铝之类的导电金属制成,因此插座主体110可以充当外导
体(例如,接地平面和/或信号返回路径)。如图所示,同轴引脚310组件还包括形成内同轴导
体的同轴探针220和同轴筒体230。通过将绝缘衬套240插入在同轴引脚310和IC插座主体
110之间的孔中来形成同轴绝缘体。在一些实施方式中,绝缘衬套240是由聚四氟乙烯
(PTFE)制成的塑料衬套。从同轴引脚310的弹簧探针220的导电?#26412;?#21644;腔中使用的绝缘材料
(即,绝缘衬套240)的介电常数中可以导出预定的目标阻抗(例如,考虑到用于被测试的IC
的目标阻抗、与引脚位置相关的特定信号等被确定)。绝缘衬套240可以被形成以在同轴引
脚310的外表面和IC插座主体110中的孔的内表面之间提供受控的间距。尽管同轴引脚310
被示为与图2A和2B中的引脚的弹簧探针类型不同的弹簧探针,但是一些实施方式可以用相
同尺寸(例如,标准尺寸)的弹簧探针组件实现所有的引脚(310、205和/或207)。

如接缝215所指示的,一些实施例通过以多个部分(例如,两个部分)形成插座主体
110来实现。例如,引脚可以从接缝侧被安装到(放入)插座主体110的一半中(例如,该孔被
成形为接纳引脚仅至某一深度,诸如大约一半的引脚长度);而插座主体110的另一半可以
被配接在安装的引脚上以在引脚的孔中有效地将其固定。在一些实施方式中,同轴引脚310
组件的安装可以包括将绝缘衬套240放入到插座主体110的合适的钻孔中,并且随后将同轴
引脚310(即,探针220和筒体230)放入到衬套240中。在其他实施方式中,同轴引脚310组件
的安装可以包括用同轴引脚310(即,探针220和筒体230)和绝缘衬套240形成组件,然后将
整个组件放入到插座主体110的合适的钻孔中。如上文所描述的,一些实施方式包括孔,这
些孔被钻为将引脚大致上固定在它们各自的孔中,同?#34987;?#20801;许引脚在它们各自的孔内有一
些浮动(例如,垂直地)。

如在图2A和2B中一样,图3示出了示例性的同轴引脚310的四种引脚配置:“初始
(INITIAL)”、“预加载(PRELOAD)”、?#23433;?#20316;(O.P.)”和“最终(FINAL)”。各种示出的配置并不旨
在是限定性的,而是为了说明在压缩的范围内提供良好的机械接触和电气接触的实施方
式。例如,这些配置可被用于帮助确保在测试插座140 的引脚(310、205和/或207)和被测试
的IC的引脚之间的良好的机械接触和电气接触,即使是在接触平面、互联件尺寸(例如,由
于制造差异)等有微小的变化的情境下。

本文描述的IC测试插座100的实施例可以提供真正的同轴信号路径,该信号路径
可以通过接口PCB板被正确地接地到被测试的器件。常规的设计通常不提供此类短的、闭合
的接地环路。本文描述的实施例可以显著改善高频信号的信号完整性、可以降低串扰、可以
提供附加的散热(例如,从被测试的器件的底部吸走热量)和/或可以提供附加的特性。

图4示出了根据各种实施例的用于在集成电路(IC)测试插座中提供同轴信号路径
的示例性方法400的流程图。方法400的实施例在阶段408中通过在导电金属IC插座主体的
第一个孔中安装绝缘衬套来开始。在阶段412中,实施例可以在绝缘衬套中安装导电的高速
信号(HSS)引脚,该引脚具有置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针。该安装可以被执行以使
绝缘衬套环绕HSS引脚,以便在HSS引脚的外导电表面和第一个孔的内导电表面之间形成受
控的间距。在一些实施方式中,于在阶段408中绝缘衬套被安装在第一个孔中之前,在阶段
412中HSS引脚被安装在绝缘衬套中。在其他实施方式中,于在阶段408中绝缘衬套被安装在
第一个孔中之后,在阶段412中HSS引脚被安装在绝缘衬套中。

一些实施例在阶段404中通过在导电金属IC插座主体中钻出一些孔来开始。例如,
这些孔可以被钻成用于不同类型的引脚组件的多个尺寸。在一些实施方式中,钻出最小的
孔以用于接地引脚,钻出稍大的孔以用于电源和/或LSS引脚(例如,以便容纳绝?#20302;?#23618;),并
且钻出最大?#26412;?#30340;孔以用于同轴引脚(例如,以便容纳绝缘衬套)。

在一些实施例中,在阶段416中(可以发生在阶段408和412之前、之后或与这两个
阶段同时发生),可以在导电金属IC插座主体的其他孔中安装一个或多个接地引脚、电源引
脚和/或LSS引脚。例如,实施例可以包括在导电金属IC插座主体的第二个孔中安装接地引
脚组件,该接地引脚组件包括具有置于弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引
脚,该安装在接地引脚的外表面和第二个孔的内表面之间形成实质的电气接触。其他实施
例可以包括在导电金属IC插座主体的第二个孔的内表面涂覆绝?#20302;?#23618;,以及在第二个孔中
安装低速信号(LSS)引脚组件(例如,可以被用作电源引脚组件的LSS引脚组件),该LSS引脚
组件包括具有置于弹簧负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚;使得绝?#20302;?#23618;环绕
LSS引脚以使电源引脚的外表面与第二个孔的内表面电气绝缘。

对本文所描述的?#38469;?#21487;以做出各种变更、替换和变化,而不脱离如所附权利要求
所定义的教导的?#38469;酢?#27492;外,本公开和权利要求书的范围不限于上文描述的过程、机器、产
品、物质组成、装置、方法和动作的特定方面。执行与本文描述的相应方面大致相同的功能
或实现与本文描述的相应方面大致相同的结果的、现有的或以后开发的过程、机器、产品、
物质组成、装置、方法或动作可以被利用。因此,所附权利要求在它们的范围内包含这样的
过程、机器、产品、物质组成、装置、方法或动作。

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