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用于制取纳米级微晶材料的方法.pdf

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用于 制取 纳米 级微晶 材料 方法
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摘要
申请专利号:

CN201910097613

申请日:

20190131

公开号:

CN109622180A

公开日:

20190416

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情: 公开
IPC分类号: B02C19/18 主分类号: B02C19/18
申请人: 沃菲生态环境科技有限公司
发明人: 史忠明
地址: 264203 山东省威海市环翠区张村镇沈阳中路555号厂房
优先权:
专利代理机构: 11255 代理人: 黄晓军
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法律状态
申请(专利)号:

CN201910097613

授权公告号:

法律状态公告日:

20190416

法律状态类?#20572;?/td>

公开

摘要

本发明提供了一种用于制取纳米级微晶材料的方法,包括:根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别;对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一级进行粉碎至室温,n为正整数;当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,然后停止冷冻;继续对材料进行粉碎,直至材料温度升至室温。本发明通过逐级减低温度进行冷冻,并采用多次循环粉碎,直至该物质的脆点?#20013;?#31881;碎至常温,解决了现有技术中能量损耗高、控制不稳定以及无法实现自动化连续作业的问题。

权利要求书

1.一种用于制取纳米级微晶材料的方法,其特征在于,包括: 根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别; 对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一级进行粉碎至室温,n为正整数; 当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,然后停止冷冻; 继续对所述材料进行粉碎,直至材料温度升至室温。 2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的n个温度等级中每个等级为10℃。 3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别,包括: 所述的普冷级别的材料为脆点在(-12℃)~(-72℃)的材料; 所述的亚冷级别的材料为脆点在(-72℃)~(-132℃)的材料; 所述?#32435;?#20919;级别的材料为脆点在(132℃)~(-192℃)的材料。 4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的对所述材料采取高出对应脆点温度以上n个温度等级进行逐级降温,包括: 当所述材料为普冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上1-3个温度等级进行逐级降温; 当所述材料为亚冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上3-6个温度等级进行逐级降温; 当所述材料为深冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上6-9个温度等级进行逐级降温。 5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的对每一级进行粉碎,包括:首次粉碎根据所述材料性质选择破碎机进行粉碎,所述破碎机包括压榨破碎机和锤式破碎机; 其他级中的每一级粉碎均采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环粉碎。 6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一级进行粉碎,还包括:根据材料的干燥程度在此粉碎过程及时加水将水分比例调制为50%-300%。 7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,具体包括:对所述材料进行粉碎,当温度由于粉碎过程上升至室温时,将温度降至脆点继续进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别。 8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的继续对所述材料进行粉碎,直至材料温度升至室温,包括采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环对所述材料进行粉碎。 9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,包括: 当所述材料为普冷级别的材料,采用单纯电模式制冷; 当所述材料为亚冷级别的材料,采用电制冷为主及液氮混合为辅助模式制冷; 当所述材料为深冷级别的材料,采用液氮为主及电制冷为辅助模式制冷。

说明书


用于制取纳米级微晶材料的方法
技术领域


本发明涉及材料加工技术领域,尤其涉及一种用于制取纳米级微晶材料的方法。


背景技术


目前,国内外深冷材料的加工现状为:国内外高精尖材料(如芯片材料)加工都是
传统的采用单一液氮冷冻粉碎技术,一次性将材料冷?#25345;?#20302;温“脆点?#20445;?#20854;缺点为能量损耗
高且控制不稳定,制造环境温度太低亦无法实现自动化连续作业。虽然国外?#32435;?#22791;安全性
比国内成熟,但是也无法实?#33267;?#27700;线粉碎加工。


因此,亟需一种能量损耗?#20572;?#31283;定性好且可以实?#33267;?#27700;线粉碎加工的制取纳米级
微晶材料的方法。


发明内容


本发明提供的一种用于制取纳米级微晶材料的方法,以解决现有技术中能量损耗
高、控制不稳定以及无法实现自动化连续作业的问题。


为了实现上述目的,本发明采取了如下技术方案。


本发明提供了一种用于制取纳米级微晶材料的方法,包括:


S1根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别。


S2对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一级进
行粉碎至室温,n为正整数。


S3当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,然后
停止冷冻。


S4继续对所述材料进行粉碎,直至材料温度升至室温。


优选地,n个温度等级中每个等级为10℃。


优选地,根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级
别,包括:


所述的普冷级别的材料为脆点在(-12℃)~(-72℃)的材料;


所述的亚冷级别的材料为脆点在(-72℃)~(-132℃)的材料;


所述?#32435;?#20919;级别的材料为脆点在(132℃)~(-192℃)的材料。


优选地,对所述材料采取高出对应脆点温度以上n个温度等级进行逐级降温,包
括:


当所述材料为普冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上1-3个
温度等级进行逐级降温;


当所述材料为亚冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上3-6个
温度等级进行逐级降温;


当所述材料为深冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上6-9个
温度等级进行逐级降温。


优选地,对每一级进行粉碎,包括:首次粉碎根据所述材料性质选择破碎机进行粉
碎,所述破碎机包括压榨破碎机和锤式破碎机;


其他级中的每一级粉碎均采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环粉碎。


优选地,对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一
级进行粉碎,还包括:根据材料的干燥程度在此粉碎过程及时加水将水分比例调制为50%-
300%。


优选地,当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,
具体包括:对所述材料进行粉碎,当温度由于粉碎过程上升至室温时,将温度降至脆点继续
进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别。


优选地,继续对所述材料进行粉碎,直至材料温度升至室温,包括采用对齿式破碎
机、刀式打浆机和胶体磨循环对所述材料进行粉碎。


优选地,对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,包括:


当所述材料为普冷级别的材料,采用单纯电模式制冷;


当所述材料为亚冷级别的材料,采用电制冷为主及液氮混合为辅助模式制冷;


当所述材料为深冷级别的材料,采用液氮为主及电制冷为辅助模式制冷。


由上述本发明的用于制取纳米级微晶材料的方法提供的技术方案可以看出,本发
明通过逐级减低温度进行冷冻,并采用多次循环粉碎,直至该物质的脆点,并?#20013;?#31881;碎至常
温,?#23665;?#29289;质材料节能高效地破碎至纳米级细碎粉泥,?#20918;?#35777;加工细度不因粉碎过程产生
高温而导致物质材料变性;采用电制冷以及电氮混合制冷,控制工作稳定、?#36164;迪至?#27700;线作
业、原料利用率高、设备使用寿命长,并且适应大规模纳米级微晶原材料加工制造,无污染、
成?#38236;汀?br>

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变
得明显,或通过本发明的实践?#31169;?#21040;。


附图说明


为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用
的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本
领域普通技术人员来讲,在不?#20923;?#21019;造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的
附图。


图1为本发明实施例提供的一种多媒体通信?#20302;?#20013;的资源管理方法的处理流程
图。


具体实施方式


下面详?#35813;?#36848;本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中?#22659;觶?#20854;中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。


本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数?#38382;健?#19968;”、“一
个”、“所述”和“该?#24065;?#21487;包括复数?#38382;健?#24212;该进一步理解的是,本发明的说明书中使用的措
辞“包括”是?#22797;?#22312;所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加
一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元
件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可?#28304;?#22312;
中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或耦接。这里使用的措辞
“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的?#25105;?#21333;元和全部组合。


本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术
语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该
理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术?#32435;?#19979;文中的意
义一致的意义,并?#39029;?#38750;像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。


由于任何物质在某一低温点均易于破碎至极细微粒,本发明定义该低温点为“脆
点?#20445;?#20854;中,大多数物质的脆点温度均在-12℃至-192℃范围内。


本发明实施例提供了一种用于制取纳米级微晶材料的方法,包括:


S1根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别。


其中,根据材料的脆点温度,将材料的冷冻粉碎状态分为普冷、亚冷和深冷级别,
包括:


普冷级别的材料为脆点在(-12℃)~(-72℃)的材料,一般用于粉碎制成新?#35782;?#26893;
物细胞生物活性微晶;


亚冷级别的材料为脆点在(-72℃)~(-132℃)的材料,一般用于粉碎天然矿物材
料及天然干硬材料制取细小微晶;


深冷级别的材料为脆点在(132℃)~(-192℃)的材料,一般用于粉碎化工合成材
料以及特种硬度材料制取超细微晶。


S2对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,并对每一级进
行粉碎至室温,n为正整数。


其中,每个等级为10℃。


当所述材料为普冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上1-3个
温度等级进行逐级降温;


当所述材料为亚冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上3-6个
温度等级进行逐级降温;


当所述材料为深冷级别的材料时,对所述材料采取高出对应脆点温度以上6-9个
温度等级进行逐级降温。


进一步地,对每一级进行粉碎,包括:首次粉碎根据所述材料性质选择破碎机进行
粉碎,所述破碎机包括压榨破碎机和锤式破碎机;


其他级中的每一级粉碎均采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环粉碎。


该步骤还包括:根据材料的干燥程度在此粉碎过程及时加水将水分比例调制为
50-300%。


S3当降温至所述材料的脆点时,循环冷冻并继续粉碎所述材料至纳米级别,然后
停止冷冻。


具体包括:对所述材料进行粉碎,当温度由于粉碎过程上升至室温时,将温度降至
脆点继续进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别。


S4继续对所述材料进行粉碎,直至材料温度升至室温。


通过采用对齿式破碎机、刀式打浆机和胶体磨循环对所述材料进行粉碎。


需要说明的是,对所述材料采取高出对应脆点温度n个温度等级进行逐级降温,包
括:


当所述材料为普冷级别的材料,采用单纯电模式制冷;


当所述材料为亚冷级别的材料,采用电制冷为主及液氮混合为辅助模式制冷;


当所述材料为深冷级别的材料,采用液氮为主及电制冷为辅助模式制冷。


为便于对本发明实施例的理解,下面将结合附?#23478;?#20960;个具体实施例为例做进一步
的解释说明,且各个实施例并不构成对本发明实施例的限定。


实施例一


本实施例提供了一种用于制取新?#35782;?#26893;物细胞生物活性微晶的方法,包括:


1)确定制取新?#35782;?#26893;物细胞生物活性微晶的动植物相关部位细胞的脆点为(-12
℃)-(-70℃),因?#31169;?#26448;料的冷冻粉碎状态确定为普冷级别;


2)采用普冷脆点以上的温度1-3级(每级10℃),逐渐由高出30-10℃逐级?#26723;?#33267;普
冷脆点温度的分次粉碎模式:


随着加工细度增加,逐渐?#26723;?#28201;?#21462;?#25552;高物?#26102;?#30828;?#21462;?#22686;加粉碎?#36153;?#21098;切与冲击效
果,采用冷冻-粉碎-再冷冻-再粉碎的循环往复多次,首次循环冷冻根据动植物细胞破碎细
度特征调整温度,控制温度高于普冷脆点10-30℃,根据需加工材料的性质选择辊式压榨破
碎机或锤式破碎机,对于较干燥的物?#21482;?#37096;分应在此过程及时加水调制水分比例50-
300%,当温度由于粉碎过程升至室温时,再次将材料放置于下一个级别的温度进行冷冻;
当温度达到下一个级别时,再次粉碎至温度升至室温,根据动植物细胞破碎细度特征每次
调整温度下降10℃,直至动植物细胞破碎并降温至普冷脆点,采用对齿式破碎机(特种耐冷
?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组件)循环
粉碎的模式;


3)几次降温后达到普冷脆点时,采用对齿式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、
刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组件)循环粉碎,当温度由于粉
碎过程上升至室温时,将温度降至脆点,然后继续进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别,
循环冷冻停止,根据粉碎细度决定上述过程循环1-3次或更多次(一般细胞物质碎粒细度范
围可达20-90%在2nm-2μm之间,可根据需求制定分级细则);


4)循环冷冻粉碎达到细度要求后,循环冷冻停止,粉碎过程采用对齿式破碎机(特
种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组
件)连续循环直至常温,需要注意的是,粉碎过程不可过度?#20013;?#23481;易导致高温,最后将新鲜
动植物细胞(纳米级)生物活性微晶成品包装(冷链运输、储存)。


由于很多动植物细胞中均含有多元生物活性成分,但这些成分在零上摄氏40度开
始失活,随着温度?#32435;?#39640;生物医学效价逐渐丧失,只保留一定化学营养成分(日常烹调大多
数需要高温条件下加工的食材,其生物活性均难以保存)。新鲜的植物细胞在人类生食咀嚼
中仅有15%破壁,并且不一定完全吸收,例如,较多食用西瓜后发现大便中因残存大量未破
壁吸收的西瓜细胞而呈现红色。新?#35782;?#26893;物细胞生物活性微晶的利用率及人体吸收?#26159;?#36817;
于100%(粘膜、皮肤以及胃肠均可吸收),用于冷链制造生物活性特别显著且易于冷冻保存
的医药、保健品、化妆品以及功能性食品?#21462;?br>

综上,应用本实施例的方法逐级冷冻多次循环加工新?#35782;?#26893;物细胞生物活性微晶
工艺将动植物细胞多次?#38180;?#20919;冻?#38180;?#30772;碎,使细胞体液?#38180;?#32467;冰膨胀致使壁、膜、核、器和
质发生变形与?#36153;梗?#20174;而破碎变小,制得动植物细胞物质碎粒细度范围可达2nm-2μm之间或
更细,原料中?#32435;?#29289;活素可充分释放,生物医学效价及营养利用率会提高很多倍,实现了医
药、保健品、化妆品以及功能性食品的高生物医学效价生态利用。


实施例二


本实施例提供了一种用于制取天然矿物材料及天然干硬材料微晶的方法,包括:


1)确定制取天然矿物材料及天然干硬材料微晶的天然矿物材料及天然干硬材料
的脆点为(-72℃)-(-130℃),示意性地,天然矿物材料及天然干硬材料为石灰石、麦饭石、
稀?#21015;?#28779;山岩;木材、块茎中药材和豆类?#21462;?#22240;?#31169;?#26448;料的冷冻粉碎状态确定为亚冷的级
别;


2)采用亚冷脆点以上的温度3-6级(每级10℃),逐渐由高出60-30℃逐级?#26723;?#33267;亚
冷脆点温度的分次粉碎模式:


首次循环冷冻(隧道制冷)根据天然矿物材料及天然干硬材料破碎细度特征调整
温度,控制温度高于亚冷脆点60-30℃,根据需加工材料的性质选择辊式压榨破碎机或锤式
破碎机,对于较干燥的物?#21482;?#37096;分应在此过程及时加水调制水分比例50-300%,当温度由
于粉碎过程升至室温时,再次将材料放置于下一个级别的温度进行冷冻;当温度达到下一
个级别时,再次粉碎至温度升至室温,根据天然矿物材料及天然干硬材料破碎细度特征每
次调整温度下降10℃,直至天然矿物材料及天然干硬材料破碎并降温至亚冷脆点,采用对
齿式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特
种耐冷研磨组件)循环粉碎的模式;


3)几次降温后达到亚冷脆点时,采用对齿式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、
刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组件)循环粉碎,当温度由于粉
碎过程上升至室温时,将温度降至脆点继续进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别,循环冷
冻停止,根据粉碎细度决定上述过程循环3-6次或更多次(一般天然矿物材料及天然干硬材
料物质碎粒细度范围可达20-90%在2nm-2μm之间,可根据需求制定分级细则);


4)循环冷冻粉碎达到细度要求后,循环冷冻停止,粉碎过程采用对齿式破碎机(特
种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组
件)连续循环直至常温,需要注意的是,粉碎过程不可过度?#20013;?#23481;易导致高温,最后将天然
矿物材料及天然干硬材料(纳米级)微晶材料进行成品包装(冷链运输、储存)。


综上,逐级冷冻多次循环粉碎天然矿物材料及天然干硬材料微晶工艺将材料不断
变形?#36153;埂?#30772;碎变小,所得天然矿物材料及天然干硬材料物质碎粒细度范围可达2nm-2μm之
间或更细,全面提高材料功能的转化效率;诸如应用木材的纳米级微粉重塑红木、仿合金材
料、燃料电池与发动机材料需要采用亚冷的方式制取,设备可控性?#36873;?#21152;工效率高成?#38236;汀?br>设备磨损小、安全节能环保。


实施例三


本实施例提供了一种用于制取化工合成材料以及特种硬度材料微晶的方法,包
括:


1)确定制取化工合成材料以及特种硬度材料微晶的化工合成材料以及特种硬度
材料的脆点为(-132℃)-(-192℃),因?#31169;?#26448;料的冷冻粉碎状态确定为深冷级别;


2)采用深冷脆点以上的温度6-9级(每级10℃),逐渐由高出90-60℃逐级?#26723;?#33267;深
冷脆点温度的分次粉碎模式:


首次循环冷冻(隧道制冷)根据化工合成材料以及特种硬度材料破碎细度特征调
整温度,控制温度高于深冷脆点90-60℃,根据需加工材料的性质选择辊式压榨破碎机或锤
式破碎机,对于较干燥的物?#21482;?#37096;分应在此过程及时加水调制水分比例50-300%,当温度
由于粉碎过程升至室温时,再次将材料放置于下一个级别的温度进行冷冻;当温度达到下
一个级别时,再次粉碎至温度升至室温,根据化工合成材料以及特种硬度材料破碎细度特
征每次调整温度下降10℃,直至化工合成材料以及特种硬度材料破碎并降温至深冷脆点,
采用对齿式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体
磨(特种耐冷研磨组件)循环粉碎的模式;


3)几次降温后达到亚冷脆点,采用对齿式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀
式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种耐冷研磨组件)循环粉碎,当温度由于粉碎
过程上升至室温时,将温度降至脆点继续进行粉碎,直到所述材料达到纳米级别,循环冷冻
停止,根据粉碎细度决定上述过程循环6-9次或更多次(一般化工合成材料以及特种硬度材
料物质碎粒细度范围可达20-90%在2nm-2μm之间,可根据需求制定分级细则);


4)循环冷冻(隧道制冷)粉碎达到细度要求后,循环冷冻停止,粉碎过程采用对齿
式破碎机(特种耐冷?#32479;?#20987;对齿转子)、刀式打浆机(特种耐冷高强度刀具)和胶体磨(特种
耐冷研磨组件)连续循环直至常温,需要注意的是,粉碎过程不可过度?#20013;?#23481;易导致高温,
最后将化工合成材料以及特种硬度材料微晶材料成品包装(冷链运输、储存)。


综上,逐级冷冻多次循环粉碎化工合成材料以及特种硬度材料微晶工艺将材料不
断变形?#36153;?#30772;碎变小,所得化工合成材料以及特种硬度材料物质碎粒细度范围可达2nm-2μ
m之间或更细,全面提高材料功能的转化效率;诸如2纳米级芯片材料制取、陶瓷轴承材料、
火箭喷嘴与特种?#24544;?#28860;电炉耐火材料深冷制取?#21462;?br>

本领域普通技术人员可以理解:根据须冷冻制取材料的不同要求,冷冻制取模式
(普冷、亚冷、深冷)界限完全可?#28304;?#30772;——?#28909;?#21046;取超细新?#35782;?#26893;物生物活性微晶也可以
用深冷粉碎。而制取细度要求不高的化学合成材料微粉,也可以采用亚冷方式粉碎。


附图只是实施例的一个示意图,附图中的流程并不一定是实施本发明所必须的。


本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部
?#21482;?#30456;参见?#32431;桑?#27599;个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。


以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,
任?#38382;?#24713;本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,
?#21152;?#28085;盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围
为准。


关于本文
本文标题:用于制取纳米级微晶材料的方法.pdf
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