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一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺.pdf

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一种 金属膜 表面 反射率 加工 工艺
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摘要
申请专利号:

CN201910046222

申请日:

20190118

公开号:

CN109504942A

公开日:

20190322

当前法律状态:

实质审查的生效

有效性:

审中

法?#19978;?#24773;: 实质审查的生效
IPC分类号: C23C14/14;C23C14/16;C23C14/35;G02B1/116 主分类号: C23C14/14;C23C14/16;C23C14/35;G02B1/116
申请人: 黄饶
发明人: 黄饶
地址: 620500 四川省眉山市仁寿县满井镇陵南茗城6栋11楼1号
优先权:
专利代理机构: 11616 代理人: 叶培辉
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法律状态
申请(专利)号:

CN201910046222

授权公告号:

法律状态公告日:

20190416

法律状态类型:

实质审查的生效

摘要

本发明涉及一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺,制备步骤如下:(1)对玻璃基板、PET、FILM、PI膜进行清洗和烘干;(2)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜上镀上一层铜镍钛;(3)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜的铜镍钛表面镀上一层?#23458;?4)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始装入基板,在玻璃基板、PET、FILM、PI膜的铜镍钛+?#23458;?#34920;面镀上一层铟锡铜镍。通过使用本发明提供的方法,使得金属膜层的反射率降低到了0.8%以下,电阻达到了0.1~1欧,可广泛应用在薄膜制备技术领域。

权利要求书

1.一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺,其特征在于,制备步骤如下: (1)对玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材进行清洗和烘干; (2)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜上镀上一层铜镍钛; (3)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜的铜镍钛表面镀上一层?#23458;?(4)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10-3Pa,通入氩气预溅射10min后开始装入基板,在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材的铜镍钛+?#23458;?#34920;面镀上一层铟锡铜镍。 2.根据权利要求1所述的一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺,其特征在于,在对金属膜层的底面进行超低金属膜层反射率的加工工艺时,将步骤(2)和步骤(4)的顺序对调,并将原步骤(2)中在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材上镀上一层铜镍钛调整为镀上一层铜镍。

说明书


一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺
技术领域


本发明涉及薄膜制备技术领域,具体是指一种金属膜层表面超低反射率的加工工
艺,特别是应用于显示、触控等高?#21496;?#23494;导电线路中。


背景技术


现有技术中关于降低金属膜层表面或底面的方法都是通过反应溅射(材料氧化或
是氮化),来实?#32440;?#20302;反射率。通过反应溅射降低反射率的金属膜层有三大弊端:一是很难
保证大面积加工过程中的膜层均匀性问题,二是反射率最低只能做到10%左右,三是在将
其用作导线时很难保证蚀刻稳定性。可视化、人机交流设备中使用金属导线存在?#29616;?#30340;反
射问题,人眼可识别,造成视觉疲劳、眩光等,从而无法将导电好的金属材料应用到显示、触
控等相关领域。


现在发明的新型导电金属膜层表面、底面减反工艺可以解决以上问题,将金属膜
层表面反射率?#26723;?.5%-2%以下,通过金属、合金膜层组合实现表面减反工艺,能够很好
的保证膜层均匀性(膜层均匀性可做到5%以内),单纯金属非氧化膜层能够稳定控制蚀刻
工艺。


故一种将现有金属膜层减反工艺应用到显示、触控等高?#21496;?#23494;导电线路的技术有
待开发研究。


发明内容


为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:


一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺,制备步骤如下:


(1)对玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材进行清洗和烘干;


(2)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜上镀上一层铜镍钛;


(3)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜的铜镍钛表面镀上一层?#23458;?br>

(4)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始装入基板,在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材的铜镍钛+?#23458;?#34920;面镀上一层铟锡铜镍。


优选地,在对金属膜层的底面进行超低金属膜层反射率的加工工艺时,将步骤(2)
和步骤(4)的顺序对调,并将原步骤(2)中在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材上镀上一层铜镍
钛调整为镀上一层铜镍。


采用以上方法后,本发明具有如下优点:


通过使用本发明提供的方法,可使得金属导电性好,且价格便宜,可取代其它价格
高昂的导电材料;且通过本发明提供的方法,可使得表面反射率?#26723;?.8%以下,电阻做到
0.1欧-1欧。


附图说明


图1是一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺中金属表面膜层分布示意图;


图2是一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺中金属底面膜层分布示意图。


如图所示:1-1、玻璃基板、PET、FILM、PI膜,1-2、铜镍钛,1-3、?#23458;?-4、铟锡铜镍;
2-1、玻璃基板、PET、FILM、PI膜,2-2、铟锡铜镍,2-3、?#23458;?-4、铜镍。


具体实施方式


下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。


结合附图1,一种金属膜层表面超低反射率的加工工艺,制备步骤如下:


(1)对玻璃基板、PET、FILM、PI膜(1-1)基材进行清洗和烘干;


(2)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜上镀上一层铜镍钛(1-2);


(3)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜的铜镍钛表面镀上一层?#23458;?1-3);


(4)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始装入基板,在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材的铜镍钛+?#23458;?#34920;面镀上一层铟锡铜镍(1-
4)。


在对金属膜层的底面进行超低金属膜层反射率的加工工艺时,将步骤(2)和步骤
(4)的顺序对调,并将原步骤(2)中在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材上镀上一层铜镍钛调整
为镀上一层铜镍。


如图2,在调整后,在对金属膜层的底面进行减反工艺时,实施步骤如下:


(1)对玻璃基板、PET、FILM、PI膜(2-1)基材进行清洗和烘干;


(2)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材上镀上一层铟锡铜镍(2-2)(铟、锡、铜、镍混合材料制
作的靶材);


(3)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材的铟锡铜镍表面镀上一层?#23458;?2-3);


(4)利用真空磁控溅射方法,?#38236;?#30495;空达到3.5×10
-3Pa,通入氩气预溅射10min后
开始在玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材+铟锡铜镍+?#23458;?#19978;面镀上一层铜镍(2-4)。


根据?#23548;?#27979;试得出?#21644;?#36807;使用上述加工方法来实施金属膜层表面或底面的减反工
艺,可使得表面反射率?#26723;?.8%以下,电阻可做到0.1欧-1欧。


在实施减反的过程中,玻璃基板、PET、FILM、PI膜基材的厚度为0.2~2.0cm。


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