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半导体晶圆PCM测试方法.pdf

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半导体 PCM 测试 方法
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摘要
申请专利号:

CN201811499473

申请日:

20190116

公开号:

CN109490743A

公开日:

20190319

当前法律状态:

实质审查的生效

有效性:

审中

法?#19978;?#24773;: 实质审查的生效
IPC分类号: G01R31/26 主分类号: G01R31/26
申请人: 大连芯冠科技有限公司
发明人: 任永硕;王荣华;高珺;梁辉南
地址: 116023 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街57号工业设计产业园7号楼
优先权:
专利代理机构: 21220 代理人: ?#26753;?#38686;
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法律状态
申请(专利)号:

CN201811499473

授权公告号:

法律状态公告日:

20190412

法律状态类型:

实质审查的生效

摘要

本发明公开一种半导体晶圆PCM测试方法,在?#24067;?#19978;设置了连接于测试源表和探针排之间并与电脑控制端口相接的开关矩阵,软件上增加了测试项目档案管理。电脑控制探针台进行PCM切换后,只需控制载台在一个PCM各个测试结构中移动、控制开关矩阵实现各种测试方法与源表的接线转换、控制不同测试程序的调用,即可完成对PCM所有测试结构的测试,操作简单,可有效提高测试效?#30465;?/p>

权利要求书

1.一种半导体晶圆PCM测试方法,有测试电脑,电脑控制端口分别与源表和探针台相接,探针台上设置有多个探针及由电脑控制的载台,其特征在于所述源表和探针之间接有由电脑控制的开关矩阵,按照如下?#34903;?#36827;行测试: ?#34903;?:读取测试图档,获取当?#25353;?#27979;试PCM初始位置信息; ?#34903;?:读取测试项目档案,获取当?#25353;?#27979;试项目?#26696;?#39033;设置参数; ?#34903;?:根据测试项目档案,控制待测PCM的指定测试结构接触探针并控制开关矩阵,实现该测试结构所需探针与源表的连线组合; ?#34903;?:调用相应的测试程序,根据测试程序控制相应源表进行参数设置; ?#34903;?:启用测?#22278;?#35760;录测试项目及测试结果; ?#34903;??#21495;?#26029;当前测试项目是否为测试项目档案的最后一项,否:重复所述?#34903;?~5;是:则置已测试项目为零,并将当前测试PCM在测试图档中标记为“已测试”; ?#34903;?:读取测试图档,判断是否为最后一个PCM,否:读取测试图档中下一个PCM位置并控制移动至探针处,跳转至第2?#34903;瑁?#32487;续测试;是:置测试图档“已测试”为零,退出测试流程。

说明书


半导体晶圆PCM测试方法
技术领域


本发明涉及一种半导体晶圆测试方法,尤其是一种操作简单,可有效提高测试效
率的半导体晶圆PCM测试方法。


背景技术


在半导体芯片加工过程中,为监控各项工艺参数,在晶圆上除了设计有标准产品
芯片外往往还会设计多个工艺控制监控单元(PCM)。每个PCM中包括多个测试结构,如长宽
度、深度或厚度等测试结构,以及电容、接触电阻、漏电流、击穿、范德堡、垂直通孔接触等电
学测试结构。


现有的半导体晶圆PCM测试设备有测试电脑,电脑控制端口分别与测试源表和探
针台相接,探针台上设置有多个探针及由电脑控制的载台。由于不同的测试结构有不同形
状的测试电极、连接方式及源表,因?#30805;?#20110;每一种测试结构,需要分别增减探针数量、调整
探针位置、选择不同测试源表、调整探针与多个源表间的接线、选择不同的测试程序以及存
储文档时记录不同的测试名称。故现有测试方法是首先对第一种测试结构进行上述设置,
依次对每个PCM中第一种测试结构进行测试,然后再根据第二种测试结构调整上述各种设
置,依次对每个PCM中第二种测试结构进行测试……,直到完成对所有PCM的所有测试结构
的测试。由于对每个测试结构进行测试均涉及到PCM切换,操作复杂、测试效?#23454;汀?br>

发明内容


本发明是为?#31169;?#20915;现有技术所存在的上述技术问题,提供一种操作简单,可有效
提高测试效率的半导体晶圆PCM测试方法。


本发明的技术解决方案是:一种半导体晶圆PCM测试方法,有测试电脑,电脑控制
端口分别与源表和探针台相接,探针台上设置有探针排及由电脑控制的载台,其特征在于
所述源表和探针排之间接有由电脑控制的开关矩阵,按照如下?#34903;?#36827;行测试:


?#34903;?:读取测试图档,获取当?#25353;?#27979;试PCM初始位置信息;


?#34903;?:读取测试项目档案,获取当?#25353;?#27979;试项目?#26696;?#39033;设置参数;


?#34903;?:根据测试项目档案,控制待测PCM的指定测试结构接触探针并控制开关矩阵,实
现该测试结构所需探针与源表的连线组合;


?#34903;?:调用相应的测试程序,根据测试程序控制相应源表进行参数设置;


?#34903;?:启用测?#22278;?#35760;录测试项目及测试结果;


?#34903;??#21495;?#26029;当前测试项目是否为测试项目档案的最后一项,否:重复所述?#34903;?~5;是:
则置已测试项目为零,并将当前测试PCM在测试图档中标记为“已测试”;


?#34903;?:读取测试图档,判断是否为最后一个PCM,否:读取测试图档中下一个PCM位置并
控制移动至探针处,跳转至第2?#34903;瑁?#32487;续测试;是:置测试图档“已测试”为零,退出测试流
程。


本发明在?#24067;?#19978;设置了连接于测试源表和探针排之间并与电脑控制端口相接的
开关矩阵,软件上增加了测试项目档案管理。电脑控制探针台进行PCM切换后,只需控制载
台在一个PCM各个测试结构中移动、控制开关矩阵实现各种测试方法与源表的接线转换、控
制不同测试程序的调用,即可完成对PCM所有测试结构的测试,操作简单,可有效提高测试
效?#30465;?br>

附图说明


图1是本发明实施例所用测试设备结构示意图。


具体实施方式


本发明的半导体晶圆PCM测试方法所用设备如图1所示,与现有技术相同,有测试
电脑4,电脑控制端口4.1分别与源表1和探针台3相接,探针台3上设置有多个(如6个)探针
3.1及由电脑控制的载台3.3,与现有技术所不同的是在测试源表和探针排之间接有由电脑
控制的开关矩阵,如继电器开关矩阵(16路串口继电器)等,具体是源表1的测试端口1.1与
开关矩阵2的左侧端口2.1相接,开关矩阵2的右侧端口2.1与探针3.1相接,电脑4通过控制
端口4.1与开关矩阵2的端口相接。


测试时,将晶圆3.2置于载台3.3上,按照如下?#34903;?#36827;行测试:


?#34903;?:读取测试图档,获取当?#25353;?#27979;试PCM初始位置信息;


?#34903;?:读取测试项目档案,获取当?#25353;?#27979;试项目?#26696;?#39033;设置参数;所述测试项目档案
中列有需要移动的坐标、开关矩阵的设置、被测结构的名称、测试程序的名称等信息;


?#34903;?:根据测试项目档案,控制载台3.3移动,使待测PCM的指定测试结构接触所有探
针3.1并控制开关矩阵2,实现该测试结构所需探针3.1与源表的连线方式;


?#34903;?:调用相应的测试程序,根据测试程序控制相应源表进行参数设置;


?#34903;?:启用测?#22278;?#35760;录测试项目及测试结果,记录测试项目可采用累计计数的方式;


?#34903;??#21495;?#26029;当前测试项目是否为测试项目档案的最后一项,否:重复所述?#34903;?~5;是:
则置已测试项目为零,并将当前测试PCM在测试图档中标记为“已测试”;


?#34903;?:读取测试图档,判断是否为最后一个PCM,否:读取测试图档中下一个PCM位置并
控制载台3.3,使下一个待测试PCM移动至探针3.1处,跳转至第2?#34903;瑁?#32487;续测试;是:置测试
图档“已测试”为零,退出测试流程。


关于本文
本文标题:半导体晶圆PCM测试方法.pdf
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