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铜端头及其制备方法.pdf

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端头 及其 制备 方法
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摘要
申请专利号:

CN201910030265

申请日:

20190114

公开号:

CN109638480A

公开日:

20190416

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法?#19978;?#24773;: 公开
IPC分类号: H01R4/10;H01R4/60;H01R4/70;H01R43/04;H01R43/00 主分类号: H01R4/10;H01R4/60;H01R4/70;H01R43/04;H01R43/00
申请人: 广东日昭电工有限公司
发明人: 罗志昭;智勇鸣
地址: 516157 广东省惠州市博罗县杨?#26085;?#19996;部工业园区
优先权:
专利代理机构: 32218 代理人: 刘畅;夏平
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法律状态
申请(专利)号:

CN201910030265

授权公告号:

法律状态公告日:

20190416

法律状态类型:

公开

摘要

本发明公开了一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相?#26377;?#25104;搭接处,位于搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭接处形成凸起实现连接及卡位作用。本发明铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。

权利要求书

1.一种铜端头,其特征在于它包括铝管母线(1)和铜套(2),铝管母线(1)的外径小于铜套(2)的内径,所述铜套(2)套在铝管母线(1)的端部,铝管母线(1)的外壁和铜套(2)的内壁相?#26377;?#25104;搭接处(3),位于搭接处(3)的铝管母线(1)的外壁与铜套(2)的内壁相贴,且搭接处(3)的外径大于铜套(2)其它处的外径。 2.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于搭接处(3)的外径大于铜套(2)的外径1~20mm。 3.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于所述铝管母线(1)的型号为:所述铜套(2)的型号为:4.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于铜套(2)的表面有电镀的金属层。 5.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于搭接处(3)的尺寸为铜套(2)的本体尺寸的1/3~1。 6.根据权利要求1所述的一种铜端头,其特征在于铜端头上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。 7.一种铜端头的制作方法,其特征在于它包括以下步骤: S1、将铜套(2)套接在铝管母线(1)的端部; S2、根据机械强度确定搭接处(3)的搭?#29992;?#31215;; S3、通过机械加工模具将搭接处(3)扩径。 8.根据权利要求7所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于S3中,扩经后,搭接处(3)的外径大于铜套(2)的外径1~20mm。 9.根据权利要求7所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于它还包括S4:根据使用要求在铜套(2)表面电镀金属保护层,铜套(2)表面防腐处理根据运行环境做电镀处理。 10.根据权利要求9所述的一种铜端头的制作方法,其特征在于它还包括S5:铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。

说明书


铜端头及其制备方法
技术领域


本发明涉及铜端头适用于各种电?#26500;?#26684;各种电流规格各?#24535;?#32536;方法的铝管母线。
防腐蚀能力强、载流量大、机械强度高、提高安全运?#23567;?br>

背景技术


现有的铝管母线已广泛应用于电力工程,铝管母线电器的连?#21191;?#31649;母线与设备端
子的连接,是通过管母线铝金具做过渡连接,其缺陷:铝管是不能电镀做防腐保护,铝管母
线金具亦不能做电?#21697;?#33104;保护,铝管母线与金具连接之间容易产生氧化腐蚀氧化层,增大
接触电阻,输送大电流时容易产生高温。


发明内容


本发明的目的?#24378;?#26381;铝管母线的缺点,提出一种铜端头,铜的直流电阻小于铝,机
械强度大于铝,防腐蚀能力大于铝,铜可以做电?#21697;?#25252;层,在铝管母线端部外圆配置相应的
镀锡铜管,铝管母线铜端头与金具连接之间不产生氧化,接触电阻小,输送大电流时不发
热。


实现本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:


本发明公开了一种铜端头,它包括铝管母线和铜套,铝管母线的外径小于铜套的
内径,所述铜套套在铝管母线的端部,铝管母线的外壁和铜套的内壁相?#26377;?#25104;搭接处,位于
搭接处的铝管母线的外壁与铜套的内壁相贴,且搭接处的外径大于铜套其它处的外径,搭
接处形成凸起实现连接及卡位作用。


优选的,搭接处的外径大于铜套的外径1~20mm。


优选的,所述铝管母线的型号为:
所述铜套的型号为:




优选的,铜套的表面有电镀的金属层。


优选的,搭接处的尺寸为铜套的本体尺寸的1/3~1。


优选的,铜端头上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。


本发明还公开了一种铜端头的制作方法,它包括以下步骤:


S1、将铜套套接在铝管母线的端部;


S2、根据机械强度确定搭接处的搭?#29992;?#31215;;


S3、通过机械加工模具将搭接处扩径。


优选的,S3中,扩经后,搭接处的外径大于铜套的外径1~20mm。


优选的,它还包括S4:根据使用要求在铜套表面电镀金属保护层,铜套表面防腐处
理根据运行环境做电镀处理。


优选的,它还包括S5:铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘
层。


本发明的有益效果


铝管母线铜端头与金具连接部位不产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,
另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流量大。


附图说明


图1为本发明第一个实施例结构示意图。


图2为本发明第二个实施例结构示意图。


具体实施方式


下面结合实施例对本发明作进一步说明,但本发明的保护范围不限于此:


如图1和图2所示,本发明的铜端头:铜端头的材料规格,铝管母线1:

铜套2:
铜套2的长度和壁厚是根据铝管
母线1的?#26412;?#22823;小和机械强度配合来确定。


制作过程为:


实施例1,结合图1:


S1、将铜套
的1/3放置在100mm铝管母线1的端部;


S2、铜套2与铝管母线1端部搭接处3(根据机械强度确定搭接位置的搭?#29992;?#31215;);


S3、通过机械加工模具扩径将铝管母线1、铜套2同时扩径致铜套2外径变形(扩径
后铜套2外径加大至如

















铜套2外径变形根据机械强度的要求来确定);


S4、再根据实际使用要求在铜套2的表面电镀金属保护层,铜套2表面防腐处理根
据运行环境做电镀处理,此时铜端头已完成。


S5、铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。


实施例2,结合图2:


S1、将铜套
全部放置在100mm铝管母线1的端部;


S2、铜套2与铝管母线1端部搭接处3(根据机械强度确定搭接位置的搭?#29992;?#31215;);


S3、通过机械加工模具扩径将铝管母线1、铜套2同时扩径致铜套2外径变形(扩径
后铜套2外径加大至如








铜套2外径变形根据机械强度的要求来确定);


S4、再根据实际使用要求在铜套2的表面电镀金属保护层,铜套2表面防腐处理根
据运行环境做电镀处理,此时铜端头已完成。


S5、铜端头根据电压等级需要在导体上外加绝缘层或屏蔽绝缘层。


按上述方法的生产过程,此时铜端头已完成。铝管母线铜端头与金具连接部位不
产生氧化、接触电阻小、输送大电流时温升低,另外铝管铜套扩径后总体截面积加大,载流
量大。


本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神做举例说明。本发明所属技术领
域的技术人员可以?#36816;?#25551;述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替
代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。


关于本文
本文标题:铜端头及其制备方法.pdf
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